[实用新型]一种电池组件封装结构及电池组件有效
申请号: | 201821001711.0 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208722894U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 张雨;张鹏举 | 申请(专利权)人: | 汉能新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 101407 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装层 电池组件 孔洞结构 光电层 基板 电池组件封装 无机材料层 吸水材料 水汽 封装 本实用新型 水汽阻隔 无机材料 上表面 电极 降解 裂解 吸收 保证 | ||
1.一种电池组件封装结构,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板一侧的光电层;
位于所述光电层远离所述基板一侧的电极;
位于所述光电层远离所述基板一侧的第一封装层,所述第一封装层包覆所述电极,且所述第一封装层在所述基板上的垂直投影覆盖所述光电层在所述基板上的垂直投影;
位于所述第一封装层远离所述光电层一侧的第二封装层,所述第二封装层在所述基板上的垂直投影覆盖所述第一封装层在所述基板上的垂直投影,所述第二封装层为包括多个孔洞结构的无机材料层,所述孔洞结构中包含吸水材料。
2.根据权利要求1所述的电池组件封装结构,其特征在于,所述第二封装层包括覆盖所述第一封装层上表面的第一封装部分以及沿所述第一封装层和所述光电层的侧面延伸至所述基板上的第二封装部分。
3.根据权利要求1所述的电池组件封装结构,其特征在于,所述第二封装层为多孔质氧化钛层。
4.根据权利要求1所述电池组件封装结构,其特征在于,所述孔洞结构的孔径为D1,其中,10nm≤D1≤200nm。
5.根据权利要求1所述的电池组件封装结构,其特征在于,沿垂直所述基板的方向上,所述第二封装层的厚度为L1,其中0.1μm≤L1≤5μm。
6.根据权利要求1所述的电池组件封装结构,其特征在于,所述第一封装层包括位于所述光电层远离所述基板一侧的第一无机材料层;
位于所述第一无机材料层远离所述光电层一侧的有机材料层;
位于所述有机材料层远离所述第一无机材料层一侧的第二无机材料层。
7.根据权利要求6所述的电池组件封装结构,其特征在于,所述第一无机材料层和/或所述第二无机材料层为包括多个孔洞结构的无机材料层,所述孔洞结构中包含吸水材料。
8.根据权利要求6所述的电池组件封装结构,其特征在于,沿垂直所述基板的方向上,所述第一无机材料层的厚度为L2,其中0.1μm≤L2≤5μm;所述有机材料层的厚度为L3,其中5μm≤L3≤50μm;所述第二无机材料层的厚度为L4,其中0.1μm≤L4≤5μm。
9.一种电池组件,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的电池组件封装结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的