[实用新型]一种RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 201820997124.5 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208673608U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 崔清臣;凌红旗;刘斌;李思哲;叶欢 申请(专利权)人: 中山国安火炬科技发展有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G06K19/077
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 曹聪聪
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防伪信息层 芯片线路层 基膜 加载 本实用新型 载体膜 射频识别技术 防伪技术 粘合 仿制
【说明书】:

本实用新型公开了一种RFID电子标签,包括基膜、设置在基膜一侧的芯片线路层,还包括一防伪信息层,所述防伪信息层加载在所述芯片线路层一侧或所述基膜的另一侧,或所述防伪信息层加载在一载体膜上,载体膜粘合在所述芯片线路层上。本实用新型将防伪技术和射频识别技术相结合,通过在芯片线路层或基膜上加载防伪信息层,防止RFID电子标签被仿制,提高整体的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域,特别是一种RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签技术又称RFID射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波,可以读取RFID电子标签内储存的信息,识别RFID电子标签所代表的物品、人和器具的身份。如果RFID电子标签被仿制,则存在很多的风险和安全隐患,如何防止RFID电子标签被仿制是目前急需解决的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种结构合理、安全性强的RFID电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种RFID电子标签,其特征在于,包括基膜、设置在基膜一侧的芯片线路层,还包括一防伪信息层,所述防伪信息层加载在所述芯片线路层一侧或所述基膜的另一侧,或所述防伪信息层加载在一载体膜上,载体膜粘合在所述芯片线路层上。

优选的,所述防伪信息层采用核微孔防伪技术、局部印刷图案脱落防伪技术、局部全息防伪技术或数码防伪技术加载在基膜的另一侧。

优选的,所述防伪信息层包括加载在基膜上的核微孔膜层,所述核微孔膜层与基膜通过粘结剂相连接。

优选的,所述防伪信息层包括加载在基膜上的局部全息层或数码信息层。

优选的,所述防伪信息层包括涂布在基膜上的局部离层,所述局部离层上印刷有彩色油墨层。

优选的,所述防伪信息层采用核微孔防伪技术、局部印刷图案脱落防伪技术、局部全息防伪技术或数码防伪技术加载在载体膜上。

优选的,所述防伪信息层包括加载在载体膜上的核微孔膜层,所述核微孔膜层与载体膜通过粘结剂相连接。

优选的,所述防伪信息层包括加载在载体膜上的局部全息层或数码信息层。

优选的,所述防伪信息层包括涂布在载体膜上的局部离层,所述局部离层上印刷有彩色油墨层。

优选的,所述基膜为单一膜层或由两个以上的膜层组成,组成基膜的膜层上加载有防伪信息。

本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的RFID电子标签,包括基膜、设置在基膜一侧的芯片线路层,还包括一防伪信息层,所述防伪信息层加载在所述芯片线路层一侧或所述基膜的另一侧,或所述防伪信息层加载在一载体膜上,载体膜粘合在所述芯片线路层上。本实用新型将防伪技术和射频识别技术相结合,通过在芯片线路层或基膜上加载防伪信息层,防止RFID电子标签被仿制,提高整体的安全性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例一的结构示意图;

图2是本实用新型实施例二的结构示意图;

图3是本实用新型实施例三的结构示意图;

图4是本实用新型实施例四的结构示意图。

具体实施方式

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