[实用新型]灯板封装装置

说明书

本实用新型属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。本实用新型的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。

技术领域

本实用新型属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置。

背景技术

当前，在灯板封装的过程中，一般采用螺丝固定的方式来将灯板固定在灯板封装装置上，但是由于螺丝定位不准确会导致灯板上的胶层厚度不一致、灯板上胶层四周棱边尺寸不符要求和灯板侧面胶水表面发白等问题，同时，在灯板封装的生产过程中，螺丝不断地安装和拆卸，进一步地降低了螺丝固定的灯板的准确性，也导致因批次的不同而灯板封装结构的尺寸不一致。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯板封装装置，旨在解决现有技术中的灯板封装结构因批次生产的不同而导致的尺寸不一致和胶层厚度不一致的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。

进一步地，所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。

进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。

进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。

进一步地，所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。

进一步地，所述上模具的底面上设有若干个定位柱，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中，或者，所述上模具的底面上设有若干个定位孔，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中。

进一步地，所述上模具的顶面上开设有溢流槽，所述溢流槽位于所述开口外且所述下模具的顶面封住所述溢流槽。

进一步地，所述上模具的底面、所述下模具的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层。

进一步地，所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器。

进一步地，所述灯板封装装置还包括真空发生器，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔相通。

本实用新型的有益效果：本实用新型的灯板封装装置，在使用时，将灯板放入到容纳腔的灯板容置空间中，真空吸附孔可以通过连接外界的真空发生器使得产生真空环境能够将灯板牢固吸附在灯板容置空间内并对灯板进行定位，保证了灌入胶水之前灯板灌胶面的平面度，然后，将胶水灌入到胶水容置空间内，再将上模具盖在下模具上，使得胶水在胶水容置空间均匀分布，保证了灯板胶层厚度的一致性；本实用新型的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。