[实用新型]3D芯片模组、身份识别装置及电子设备有效
申请号: | 201820994165.9 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208781240U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 王小明 | 申请(专利权)人: | 深圳阜时科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06K9/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 目标物 深度测量单元 图像获取单元 身份识别装置 本实用新型 光源控制器 电子设备 二维图像 深度信息 时间结构 芯片模组 生成器 光电技术领域 晶体振荡器 光源模组 外接 反射 发射 | ||
本实用新型适用于光电技术领域,提供了一种3D芯片模组,其包括光源控制器、深度测量单元、图像获取单元及3D图像生成器。该光源控制器用于控制一光源模组发射时间结构光至一目标物。该深度测量单元用于获取被该目标物所反射的时间结构光,以得到该目标物的深度信息。该图像获取单元用于获取该目标物的二维图像。该3D图像生成器用于根据该目标物的二维图像及深度信息,生成该目标物的3D图像。该深度测量单元和该图像获取单元共用外接的晶体振荡器。本实用新型还提供一种身份识别装置及电子设备。
技术领域
本实用新型属于光电技术领域,尤其涉及一种3D(3Dimension,三维)芯片模组、身份识别装置及电子设备。
背景技术
现在的3D芯片模组一般包括两个独立工作的模组,其中一个模组采用飞行时间(Fly of Flight,TOF)技术获取目标物的深度信息,另外一个模组用于获取目标物的二维图像。通常TOF模组不带外接晶振,所以精度以及稳定不高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种3D芯片模组、身份识别装置及电子设备,旨在有效提高3D图像的生成速度。
本实用新型是这样实现的,一种3D芯片模组,其包括光源控制器、深度测量单元、图像获取单元及3D图像生成器。该光源控制器用于控制一光源模组发射时间结构光至一目标物。该深度测量单元用于获取被该目标物所反射的时间结构光,以得到该目标物的深度信息。该图像获取单元用于获取该目标物的二维图像。该3D图像生成器用于根据该目标物的二维图像及深度信息,生成该目标物的3D图像。该深度测量单元和该图像获取单元共用外接的晶体振荡器。
在某些实施方式中,该3D芯片模组进一步包括时钟发生器。该深度测量单元和该图像获取单元分别通过一所述时钟发生器与该晶体振荡器连接。
在某些实施方式中,该时钟发生器包括锁相环和分频器。
在某些实施方式中,该3D芯片模组包括三个所述时钟发生器。该3D芯片模组还包括一个处理器及一个数据接口。该三个时钟发生器分别连接该晶体振荡器。该处理器通过该数据接口与一所述时钟发生器连接。该深度测量单元和该图像获取单元分别与另外两个所述时钟发生器分别连接。
在某些实施方式中,该3D芯片模组还包括图像增强单元。该图像增强单元与该图像获取单元及该3D图像生成器电连接,用于提高该二维图像的清晰度。
在某些实施方式中,该深度测量单元采用飞行时间测距技术原理感测该目标物的深度信息。该深度测量单元根据该时间结构光由该光源模组发射出到被该目标物反射后被该距离传感器所捕获的时间差或相位差,以得到该目标物的深度信息。
在某些实施方式中,该深度测量单元包括距离感测控制器、距离传感器及距离计算器。该距离感测控制器与该光源控制器电连接,用于获取该时间结构光的发射时间。该距离传感器用于获取被该目标物所反射的光线,并得到该时间结构光的接收时间。该距离计算器用于根据该时间结构光的发射时间及接收时间,计算出该目标物的深度信息。
在某些实施方式中,该深度测量单元以及与该深度测量单元相配合的时钟发生器的锁相环被集成在一个芯片上。该光源控制器、该图像获取单元、该3D图像生成器、与该深度测量单元相配合的时钟发生器的时钟分频器、以及另外两个时钟发生器被集成在另外一个芯片上;且该两个芯片相互电连接,以进行信号传递。
在某些实施方式中,该图像获取单元包括RGB图像传感器或/和红外图像传感器,该RGB图像传感器或/和红外图像传感器用于感测该目标物的二维图像。
在某些实施方式中,该光源控制器用于控制该光源模组分时发射红外时间结构光和红外泛光。当该光源模组发射该红外时间结构光时,该深度测量单元用于获取被该目标物所反射的红外时间结构光,以得到该目标物的深度信息。当该光源模组发射该红外泛光时,该红外图像传感器用于获取被该目标物反射的红外泛光,以得到该目标物的二维图像。
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