[实用新型]调温耦合器

权利要求书

1.一种调温耦合器，其特征是：包括呈条状设置的壳体(1)，所述壳体(1)的侧面设置有调温旋钮(2)，所述壳体(1)的一端沿其长度方向向外延伸有插接部(3)；所述壳体(1)远离调温旋钮(2)的侧面设置有抵接块(4)以及驱动杆(5)，所述抵接块(4)靠近于插接部(3)并位于壳体(1)的一侧位置；所述驱动杆(5)的一端连接于抵接块(4)，另一端枢接于壳体(1)且转动平面平行于壳体(1)上位于同侧的侧面，所述驱动杆(5)的枢接端靠近于插接部(3)并位于壳体(1)上远离抵接块(4)的一侧；所述驱动杆(5)上固定有用以驱使驱动杆(5)朝着靠近插接部(3)方向转动的驱动部。

2.根据权利要求1所述的调温耦合器，其特征是：所述驱动部为连接于驱动杆(5)枢接端的握持杆(6)，所述握持杆(6)的杆身平行于驱动杆(5)的转动平面并朝着远离抵接块(4)的方向倾斜。

3.根据权利要求2所述的调温耦合器，其特征是：所述握持杆(6)的杆身延伸有朝着靠近调温旋钮(2)的方向弯折以贴合壳体(1)边沿的握持板(7)。

4.根据权利要求3所述的调温耦合器，其特征是：所述握持板(7)与握持杆(6)等长。

5.根据权利要求1所述的调温耦合器，其特征是：所述驱动杆(5)的枢接端贯穿有枢接孔(8)，所述壳体(1)远离调温旋钮(2)的侧面垂直延伸有转动插接于枢接孔(8)内的枢接轴(9)；所述枢接轴(9)的端面开设有螺纹孔(10)，所述螺纹孔(10)内螺纹连接有螺杆(11)，所述螺杆(11)远离枢接轴(9)的一端设置有限位盘(12)，所述限位盘(12)抵压于驱动杆(5)远离壳体(1)的侧面且其尺寸大于枢接孔(8)的尺寸。

6.根据权利要求5所述的调温耦合器，其特征是：所述枢接轴(9)的外周面并于其底部位置环设有阶梯环(13)，所述阶梯环(13)抵接于驱动杆(5)靠近壳体(1)的侧面。

7.根据权利要求5所述的调温耦合器，其特征是：所述驱动杆(5)靠近壳体(1)的侧面并于枢接孔(8)的外侧环设有限位环槽(14)，所述限位环槽(14)与枢接孔(8)呈同心设置；所述壳体(1)靠近驱动杆(5)的侧面并于枢接轴(9)的一侧设置有滑移卡接于限位环槽(14)内的限位凸块(15)。

8.根据权利要求5所述的调温耦合器，其特征是：所述驱动杆(5)远离壳体(1)的一侧突出有环设于枢接孔(8)的防护环(16)，所述防护环(16)的内径大于限位盘(12)的外径。

9.根据权利要求1至8任一项所述的调温耦合器，其特征是：所述抵接块(4)的抵接面沿着驱动杆(5)的转动平面开设有凹槽(17)，所述凹槽(17)内容置有滚轮(18)，所述滚轮(18)的转动平面平行于驱动杆(5)的转动平面；所述滚轮(18)的两端面均向外延伸有转动轴(19)，所述凹槽(17)内相对的两个侧壁均开设有分别供两根转动轴(19)转动插接的转轴孔(20)；所述滚轮(18)的外周面超出抵接块(4)的抵接面。

10.根据权利要求9所述的调温耦合器，其特征是：所述抵接块(4)远离壳体(1)的侧面贯穿有注油孔(21)。