[实用新型]一种RFID倒封装晶圆拾取装置有效
申请号: | 201820991593.6 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208622692U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 余肇勇 | 申请(专利权)人: | 肇庆市利拓邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓晖 |
地址: | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 相机 拾取装置 吸取机构 翻转 调位 封装 本实用新型 晶圆盘 胶膜 圆顶 涨紧 机构位置 简易 | ||
本实用新型提供了一种RFID倒封装晶圆拾取装置,包括:晶圆盘胶膜涨紧台、晶圆顶出机构、晶圆翻转吸取机构及相机调位座,所述晶圆翻转吸取机构安装在晶圆盘胶膜涨紧台的上部,所述相机调位座安装在晶圆翻转吸取机构的上部且相机调位座上安装有相机,所述晶圆顶出机构位置设置在相机的下方。本实用新型提供的一种RFID倒封装晶圆拾取装置,结构紧凑,调整简易,精准可靠。
技术领域
本实用新型涉及RFID晶圆倒封装技术领域,特别涉及一种RFID倒封装晶圆拾取装置。
背景技术
RFID技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID晶圆是作为载体,被广泛使用与生产,国内现有设备的晶圆拾取装置普遍存在取晶对位校准难,调整时间长,导致取晶及贴晶不稳定等问题。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供了一种RFID倒封装晶圆拾取装置,其调整简易,精准可靠,使用方便。
为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种RFID倒封装晶圆拾取装置,包括:晶圆盘胶膜涨紧台、晶圆顶出机构、晶圆翻转吸取机构及相机调位座,所述晶圆翻转吸取机构安装在晶圆盘胶膜涨紧台的上部,所述相机调位座安装在晶圆翻转吸取机构的上部且相机调位座上安装有相机,所述晶圆顶出机构位置设置在相机的下方。
优选的,所述晶圆盘胶膜涨紧台包括横向导向板、纵向导向板及固定架,所述横向导向板与纵向导向板上均设有一端与电机连接的螺旋丝杆及导轨,所述纵向导向板安装在横向导向板的上方,且能够跟螺旋丝杆运动横向运动,所述固定架安装在纵向导向板上,且下部安装有垂直气缸。
优选的,所述晶圆顶出机构包括水平XY向微调座、垂直升降机构、晶圆顶升机构及安装在晶圆顶升机构上的顶针帽与胶膜吸附筒,所述垂直升降机构安装在XY向微调座上,所述晶圆顶升机构安装在XY向微调座的上端一侧。
优选的,所述晶圆翻转吸取机构包括晶圆吸嘴、翻转摆臂、转动连接组件及伺服翻转电机,所述伺服翻转电机安装在转动连接组件上,所述伺服翻转电机的输出轴贯穿转动连接组件,所述翻转摆臂固定在伺服翻转电机的输出轴轴端,所述晶圆吸嘴固定在翻转摆臂的前端,所述相机、晶圆吸嘴与顶针帽由上到下依次设置。
优选的,所述晶圆吸嘴上设有闭气螺丝,所述顶针帽的内部设有晶圆顶针。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型结构紧凑,三点一线式的晶圆吸附定位校准,调整简易快捷,使RFID倒封装取晶工艺更精准、稳定,大大提升了产品的良品率,从而提高设备产能,横向导向板与纵向导向板能够任意调整装置水平位置,调节方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的晶圆盘胶膜涨紧台结构示意图;
图3为本实用新型的晶圆顶出机构结构示意图;
图4为本实用新型的晶圆翻转吸取机构结构示意图;
图5为本实用新型的相机调位座结构示意图;
图6为本实用新型的晶圆吸头与相机中心的校准放大示意图;
附图标记对照表:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造