[实用新型]一种IC整形机有效
申请号: | 201820989919.1 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208706587U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 刘镇海;逄淑伟 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区赫光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 整形机 整形轨道 电子显示屏 齿轮机构 固定设置 调钮 本实用新型 传动动力 电机电性 电机启动 电性连接 内部固定 嵌入设置 可控性 上表面 整形 电机 | ||
本实用新型公开了一种IC整形机,包括IC整形机、工作台和电子显示屏,所述IC整形机的上部固定设置有所述工作台,所述工作台的一侧且位于所IC整形机的上表面嵌入设置有所述电子显示屏,所述电子显示屏的下部设有深度调钮,所述深度调钮与所述工作台电性连接,所述工作台的内部固定连接有整形轨道,所述工作台的内部且位于整形轨道的一侧设有电机,所述整形轨道与所述电机电性连接,所述整形轨道的上方固定设置有齿轮机构,该种实用新型设计合理,使用方便,通过电机启动动力,齿轮机构来传动动力,进而控制整形刃的工作,提高了装置的可控性,适合广泛推广。
【技术领域】
本实用新型涉及IC整形技术领域,特别涉及一种IC整形机。
【背景技术】
日常生活中集成电路IC常被应用于电源、家电、医疗、通讯、智能卡、计算机等领域,目前在各领域使用到的IC产品形状普遍较小,可便捷高效的运行,同时对IC产品形状的要求也随之提高,目前有IC自动成型机,IC整脚机。
由于现有IC整形设备的性能不完善,导致不能实现一对多的整形工作,导致IC整形工作量大,耗费人力财力多,加上现在的市场上对IC产品的大量需求,已有的IC整形设备已无法快速高效的改良IC产品,而这也是我们要解决的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种IC整形机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种IC整形机,包括IC整形机、工作台和电子显示屏,所述IC整形机的上部固定设置有所述工作台,所述工作台的一侧且位于所IC整形机的上表面嵌入设置有所述电子显示屏,所述电子显示屏的下部设有深度调钮,所述深度调钮与所述工作台电性连接,所述工作台的内部固定连接有整形轨道,所述工作台的内部且位于整形轨道的一侧设有电机,所述整形轨道与所述电机电性连接,所述整形轨道的上方固定设置有齿轮机构,所述齿轮机构的一侧活动连接有整形刃,所述齿轮机构可带动整形刃一起传动,所述电机的一侧电性连接有微整激光源,所述工作台的内部且位于所述齿轮机构的顶部活动连接有调节钮,所述整形轨道的顶部活动连接有调整手把。
进一步地,所述IC整形机的外侧设有绝缘箱体,所述绝缘箱体的表面开有出料开口。
进一步地,所述工作台的内壁电性连接有电源开关,所述工作台内部且位于所述整形轨道四周螺纹连接有导轨固定螺丝,所述电子显示屏的下方且位于所述深度调钮的一侧活动连接有急停按钮。
进一步地,所述IC整形机的底部固定连接有支座,所述IC整形机的底部且位于支座的内侧活动连接有车轮,所述两车轮的上部焊接有脚踏定位板。
进一步地,所述IC整形机顶端且位于所述调整手把顶部的活动连接有推杆,所述工作台外表面设有入料开口,所述工作台的一侧铰接有铰链。
进一步地,所述工作台的上方且位于所述IC整形机的内部设有保险丝,所述绝缘箱体表面四周开有散热孔。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种实用新型设计合理,移动便捷,通过旋转伸缩推杆调控车轮,找到合适工作位置在脚踏定位板的控制下固定整体设备,在工作台上通过调整手把找到IC产品需整形的位置及形状并固定于整形轨道,使用调节钮转换不同型号整形刃,通过观察显示屏并调节深度调钮,使得整形刃以适当的深度整形,满足各类整形需求,对IC产品完成粗整,可通过启动微整激光源,使得粗整IC产品进行原子层面的改良,使得IC产品抗化学腐蚀抗干扰能力增强,提高了装置的功能性。
【附图说明】
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型侧面结构示意图。
图3为本实用新型工作台放大结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造