[实用新型]一种多晶硅切割装置有效
| 申请号: | 201820988948.6 | 申请日: | 2018-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN208615082U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
| 发明(设计)人: | 王新辉;娄和强;冯广超;石新鹏 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 张明利 |
| 地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 主辊 从动轮 线网 轴承内环 导向轮 主动轮 多晶硅切割 导向轮组 轴承外环 切割轮 两组 轴承 本实用新型 工作效率 间隔套设 平行设置 单层 轮轴 垂直 | ||
本实用新型涉及一种多晶硅切割装置,包括线网框架和安装于线网框架上的两组切割轮组和两组导向轮组,所述切割轮组包括主动轮、从动轮,所述主动轮和从动轮间隔套设于两个主辊上,所述两个主辊平行设置于线网框架上,所述导向轮组包括多个导向轮,所述导向轮位于同一主辊上相邻的主动轮和从动轮之间,所述导向轮的轮轴与主辊相垂直,所述从动轮与主辊之间套设轴承,所述轴承包括轴承内环和轴承外环,所述轴承内环套设在主辊上,所述轴承外环位于轴承内环与从动轮之间,能够实现单层线网布局,减少线耗、节省成本、提高工作效率。
技术领域
本实用新型属于晶硅切割技术领域,具体地说涉及一种多晶硅切割装置。
背景技术
晶硅的加工过程中需要将晶硅去边皮,切割成不同规格的硅锭,现有技术采用两层线网布局的晶硅切割机,切割时晶硅处于静止状态,这种设备线耗大,切割速度慢,怎样能够在晶硅通过设备的过程中实现对晶硅的切割并减少线耗是我们需要解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术的种种不足,现提出一种晶硅切割装置,能够实现单层线网布局,同时,又能实现晶硅的通过式切割,减少线耗,节省成本,提高工作效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种多晶硅切割装置,包括线网框架和安装于线网框架上的两组切割轮组和两组导向轮组,所述切割轮组包括多个主动轮和多个从动轮,所述多个主动轮和多个从动轮间隔且交错的套设于主辊上,位于两组切割轮组中的两个主辊平行设置,且其一主辊上的主动轮和另一主辊上的从动轮对应设置,所述导向轮组包括多个导向轮,所述多个导向轮位于与主辊平行的同一直线上,两组导向轮组平行设置,所述导向轮的轮轴与主辊相垂直,所述导向轮与线网框架可转动连接,且导向轮设于同一主辊相邻的主动轮和从动轮之间。
进一步,所述两组切割轮组包括第一切割轮组和第二切割轮组,所述主辊包括第一主辊和第二主辊,所述第一切割轮组套设于第一主辊上,所述第二切割轮组套设于第二主辊上。
进一步,所述第一主辊和第二主辊的两端与线网框架可转动连接。
进一步,所述第一主辊与第二主辊的一端连接伺服电机。
进一步,所述从动轮与所述第一主辊和第二主辊之间套设轴承,所述轴承包括轴承内环和轴承外环,所述轴承内环套设在所述第一主辊和第二主辊的外围,所述轴承外环套设于从动轮与所述轴承内环之间。
进一步,所述导向轮的直径与同一主辊上相邻的主动轮和从动轮的间距相同。
进一步,所述主动轮和从动轮上设置相同数量的多个线槽。
本实用新型的有益效果是:
所述第一主辊和第二主辊上间隔套设多个主动轮和多个从动轮,且同一主辊上的主动轮和从动轮之间设置导向轮,以实现金刚线换向,所述从动轮与第一主辊和第二主辊间套设轴承,因此第一主辊和第二主辊同向转动时,主动轮和从动轮的转向相反,实现单层线网布局和晶硅的通过式切割,节省上下料时间和加工时间、减少线耗、节省成本。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是图1中A处局部结构示意图。
附图中:1-主动轮、2-从动轮、3-第一主辊、4-第二主辊、5-导向轮、6-轴承内环、7-轴承外环、8-线槽、9-伺服电机。
具体实施方式
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