[实用新型]一种防水防潮的LED封装结构有效
申请号: | 201820987972.8 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208570652U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 顾锋平 | 申请(专利权)人: | 安徽好家工艺品有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
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地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封隔断 支架 防水防潮 透镜 本实用新型 固定设置 金属引脚 反射腔 上表面 隔断 环氧树脂固化 防水性能 两端设置 透镜设置 紧密性 收缩性 吸湿环 下表面 底端 粘附 防水 贯穿 生产 | ||
本实用新型提供了一种防水防潮的LED封装结构,包括透镜、支架和金属引脚,透镜设置固定在支架的上方,金属引脚分别贯穿支架的两侧,透镜的底端固定设置有密封隔断,密封隔断固定设置在支架的上表面,密封隔断的上表面为第一封隔断,密封隔断的下表面为第二封隔断,密封隔断的内部两端设置有吸吸湿环带。本实用新型的优点在于,设置反射腔,反射腔内的环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,可以提高粘附强度,能够解决紧密性差的问题,从而解决了防水性能差的问题,达到了防水的效果,适用于防水防潮的LED封装结构的生产和使用,具有良好的发展前景。
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,具体为一种LED封装结构。
背景技术
LED是一种固态半导体器件,能直接 把电能转化为光能,具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点,随着科技的发展,LED技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中。
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有的技术中有很多研究LED封装结构的期刊和文献,其中,一篇专利号为CN201510476096.3的实用新型专利申请,本实用新型提供一种LED封装结构及制造方法,其中,通过在载板上设置凹陷腔,在成型LED封装结构时,倒装晶片的电极位于凹陷腔内,让倒装晶片的电极与隔离膜接触,但在密封性不好,往往因为雨水浸湿或潮湿空气渗入而损坏,因此需要再封防水胶,加工繁琐,为此,本实用新型一种防水防潮的LED封装结构以此解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的在于解决现有LED封装结构密封性不好,无法防水防潮的技术问题,提供一种防水防潮的LED封装结构,该装置中通过设置反射腔、密封隔断和防水腔部件,不仅可以达到防水防潮的效果,还可以增加其密封性,以解决上述背景技术中提出的现有的防水防潮的LED封装结构无法快速拼装,无法防水防潮的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防水防潮的LED封装结构,包括透镜、支架和金属引脚,透镜设置固定在支架的上方,金属引脚分别贯穿支架的两侧;
透镜的底端固定设置有密封隔断,密封隔断固定设置在支架的上表面,密封隔断的上表面为第一封隔断,密封隔断的下表面为第二封隔断,密封隔断的内部两端设置有吸吸湿环带,且吸湿环带为封闭环形,吸湿环带内设置有干燥剂填充物,透镜为透明树脂材料制成的透镜;
支架的上下两端分别设置有反射腔和防水腔,反射腔的内部固定设置有放置板,放置板的上方设置有芯片,芯片与金属引线连接,反射腔中填充有填充体,填充体与芯片紧密连接,防水腔内填充有环氧树脂。
作为本实用新型进一步的方案:所述吸湿环带为封闭环形,且吸湿环带内设置有干燥剂填充物。
作为本实用新型进一步的方案:所述透镜为透明非金属材料制成的透镜。
作为本实用新型进一步的方案:所述透镜为透明玻璃材料制成的透镜。
作为本实用新型进一步的方案:所述反射腔中填充有填充体,填充体与芯片紧密连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述芯片与金属引线连接。
本实用新型的在于解决现有LED封装结构密封性不好,无法防水防潮的技术问题,提供一种防水防潮的LED封装结构,该装置中通过实施本实用新型具体的实用新型内容,可以达到以下有益效果:
(1)本实用新型的优点在于,设置反射腔,反射腔内的环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,可以提高粘附强度,能够解决紧密性差的问题,从而解决了防水性能差的问题,达到了防水的效果。
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