[实用新型]一种自发热纳碳木地板

说明书

本实用新型提供一种自发热纳碳木地板，它包括有面层、发热芯片、基层板，其中，面层呈矩形，发热芯片固定在面层与基层板之间，发热芯片两端各设一块电极金属箔，电极金属箔位于发热芯片与基层板之间，电极金属箔与发热芯片通过导电铜片连接，基层板两端中心各设有一个通孔，通孔内设有插座，插座的一端与电极金属箔连接。在采用上述方案后，导电铜片铆接在基层板上，其连接定位效果好，同时采用铜片代替铆孔，导电效果好，保温性能佳。

技术领域

本实用新型涉及家居技术领域，尤其是一种自发热纳碳木地板。

背景技术

现有的保温地板采用同轴铆孔导电，可能会导致接触不良而失去保温效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理、使用效果好的自发热纳碳木地板。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种自发热纳碳木地板，它包括有面层、发热芯片、基层板，其中，面层呈矩形，发热芯片固定在面层与基层板之间，发热芯片两端各设一块电极金属箔，电极金属箔位于发热芯片与基层板之间，电极金属箔与发热芯片通过导电铜片连接，基层板两端中心各设有一个通孔，通孔内设有插座，插座的一端与电极金属箔连接。

所述的电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合固定。

所述的导电铜片铆接在基层板上。

本实用新型在采用上述方案后，导电铜片铆接在基层板上，其连接定位效果好，同时采用铜片代替铆孔，导电效果好，保温性能佳。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明 ，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的自发热纳碳木地板包括有面层1、发热芯片2、基层板3，其中，面层1呈矩形，发热芯片2采用纳碳木发热板，发热芯片2固定在面层1与基层板3之间，发热芯片2两端各设一块电极金属箔4，电极金属箔4位于发热芯片2与基层板3之间，所述的电极金属箔4通过导电胶与发热芯片2粘合固定；电极金属箔4与发热芯片2通过导电铜片5连接，导电铜片5铆接在基层板3上；基层板3两端中心各设有一个通孔，通孔内设有插座6，插座6的一端与电极金属箔4连接。本方案将导电铜片铆接在基层板上，其连接定位效果好，同时采用铜片代替铆孔，导电效果好，保温性能更佳。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。