[实用新型]可自检稳定性网络的交换机有效
申请号: | 201820980274.5 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208768101U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 刘水 | 申请(专利权)人: | 河南震视通信技术有限公司 |
主分类号: | H04L12/931 | 分类号: | H04L12/931;H04L12/02;H04Q1/02 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 赵宇 |
地址: | 450000 河南省郑州市郑州市高新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交换机 通信插座 插座安装槽 通信接口 指示灯 本实用新型 触发开关 主控芯片 自复位 插拔 自检 抽屉式结构 导电连接片 交换机接口 网络交换机 导电触角 通信导线 信号传输 插头 内底面 亮灯 松弛 网络 | ||
本实用新型公开了可自检稳定性的网络交换机,包括交换机主体,在交换机主体上设置有若干个插座安装槽,在每个插座安装槽内还设置有一个通信插座,通信插座置于插座安装槽内且形成抽屉式结构;通信插座的一端开有通信接口,通信接口内的导电触角依次通过导电连接片、通信导线与交换机主体内的主控芯片连接;在通信接口内底面还设置有一个自复位触发开关,在交换机主体上还设有通信插座一一对应的指示灯,每个自复位触发开关通过亮灯导线与指示灯与主控芯片分别连接。本实用新型解决了现有交换机的相邻通信插座口之间过密,导致插头不便于插拔的问题;同时解决了现有的交换机接口信号传输不稳定或插拔松弛时,人们不能及时知晓的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种交换机,具体涉及可自检稳定性网络的交换机
背景技术
网络交换机,是一个扩大网络的器材,能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机。
现有技术中通信设备上一般都有多个通信接口,通信接口内嵌在通信设备的某一个侧面上,并且相邻通信接口之间的间隙较小,这使得相邻的接口线不便于插拔,使得插拔过程中容易触碰到其他通信接口线,影响其通信信号的稳定性。
另外,现有技术中通信接口或通信插头都很容易变形损坏,损坏后两者之间的插拔结构变得松弛,影响信号传输的稳定性。而当现有的通信接口或通信插头连接不稳定时,人们总是无法及时明确知晓。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供可自检稳定性网络的交换机,解决现有交换机的相邻通信插座口之间过密,导致插头不便于插拔的问题;同时解决现有的交换机接口信号传输不稳定或插拔松弛时,人们不能及时知晓的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
可自检稳定性网络的交换机,包括交换机主体,在交换机主体上设置有若干个插座安装槽,所述插座安装槽的内壁上还设置有滑槽,在每个插座安装槽内还设置有一个通信插座,所述通信插座外壁上设置有滑块,所述滑块与滑槽相互匹配;所述通信插座的一端开有通信接口,所述通信接口内的导电触角依次通过导电连接片、通信导线与交换机主体内的主控芯片连接;在通信接口内底面还设置有一个自复位触发开关,所述自复位触发开关的触发头位于导电触角的正下方,在交换机主体上还设置有与通信插座一一对应的指示灯,每个自复位触发开关通过亮灯导线与指示灯与主控芯片分别连接。
针对以上技术问题,本实用新型改进点如下:1、设计了一种新型的通信接口插座结构,将现有的通信插座模块化,在交换机主体设计多个插座安装槽,通信插座可置于通信安装槽内并与通信安装槽之间通过滑块、滑槽连接,这样通信插座与通信安装槽形成一个抽屉拉伸结构,在通信插座上有与通信插头对应的通信接口,当需要插拔时,将通信插座从通信安装槽内拉出即可,此时插拔位置远离了其他通信插座,所操作空间更为广阔,更便于插拔,可有效避免在插拔过程中容易触碰到其他通信接口线,影响其通信信号的稳定性的问题。2、当通信插头插入通信接口后,通信插头会对通信接口内壁施加一个挤压力,以保证连接紧密,如网线插拔结构。所以本实用新型利用该插拔特性,在通信接口内底面设置一个自复位触发开关,并且在每个通信插座口附近安装一个指示灯,每个自复位触发开关通过亮灯导线与指示灯与主控芯片分别连接,这样通信插头插入通信接口后会对自复位触发开关施加一个压力,使得自复位触发开关触发,指示灯长亮;当通信接口或通信插头变形连接松弛后,通信插头对自复位触发开关的压力降低甚至完全没有,此时自复位触发开关回弹,指示灯熄灭,人们可便捷的了解是哪个接口出现问题,及时维修。
所述通信插座的接口端面还固定有一个硅胶环,在插座安装槽口外开有一圈台阶槽,所述硅胶环与台阶槽相互匹配。硅胶环和台阶槽的设置,可保证通信插座内嵌在插座安装槽时的稳定性。
在交换机主体内开有一个空腔,所述主控芯片通过螺丝固定在空腔壁上,在插座安装槽与空腔之间还设置有一个通孔;
进一步,所述通信导线穿过通孔与空腔内的主控芯片焊接。
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