[实用新型]电子产品有效
申请号: | 201820978725.1 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208385661U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 刘冉;孙远辉 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母座 主PCB板 电子产品 功能PCB板 本实用新型 公座 依次连接 功能PCB 安装口 插接 拆机 装配 | ||
1.一种电子产品,其特征在于,包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座,所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口,所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内,所述主PCB板上设有第一杜邦针母座,所述功能PCB上设有第二杜邦针母座,所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间,依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座,以使所述主PCB板和功能PCB板连接。
2.如权利要求1所述的电子产品,其特征在于,所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。
3.如权利要求2所述的电子产品,其特征在于,所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体,所述主PCB板上设有穿孔,所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔,以与所述第二杜邦针母座插接。
4.如权利要求3所述的电子产品,其特征在于,所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。
5.如权利要求3所述的电子产品,其特征在于,所述基座为绝缘基座。
6.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于,所述基座上设有供使用者夹取的夹持部。
7.如权利要求1所述的电子产品,其特征在于,所述外壳内设有供所述主PCB板装配的安装腔,所述安装腔的底部设有用于限定所述主PCB板的限位结构,所述限位结构位于所述主PCB板的相对两端。
8.如权利要求7所述的电子产品,其特征在于,所述外壳上设有开孔,所述主PCB板上还设有用于连接外端设备的端子,所述主PCB板装入所述安装腔时,所述端子装设于所述开孔内。
9.如权利要求8所述的电子产品,其特征在于,所述外壳的底部设有安装槽,且所述安装槽的槽底设有通孔,所述安装槽通过所述通孔与所述安装腔连通;所述功能PCB板安装于所述安装槽中,且所述第二杜邦针母座位于所述通孔中。
10.如权利要求9所述的电子产品,其特征在于,所述功能PCB板为麦克风PCB板,所述麦克风PCB板朝向所述安装槽的槽底的一面覆盖有粘胶,且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板与所述安装槽的槽底之间的缝隙中。
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