[实用新型]半导电阻水绑扎带生产线

权利要求书

1.一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊（1）、浸胶槽、阻水面涂覆装置（2）、烘干箱（3）、收卷辊（4）、分切机（5），其特征在于：所述浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架（6），所述涂刮架（6）包括笼罩在基材上的架体（61）、位于架体（61）面向基材一侧的刮刀（62），所述刮刀（62）面向基材一面伸出，所述架体（61）的两端还引出有用于夹持基材两侧边的限位片（63），所述限位片（63）上设有便于基材通过的过料槽（631）。

2.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征在于：所述刮刀（62）的倾斜方向与基材的前进方向相同。

3.根据权利要求2所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征在于：所述限位片（63）位于刮刀（62）朝向基材进料方向一侧，所述刮刀（62）和限位片（63）的长度之和大于基材的宽度。

4.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）的截面设置为“U”形，限位片（63）截面的凹陷位置即为过料槽（631）所在处，所述限位片（63）面向地面一侧设有圆柱形的凸条（632）。

5.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）设置为两个相互平行的片体，两个片体背离基材的一侧设有连接段（633），所述连接段（633）垂直于片体设置并将两片体固连。

6.根据权利要求2所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）位于刮刀（62）朝向基材出料方向一侧，所述限位片（63）的竖直高度等于或低于刮刀（62）的竖直高度。

7.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述原料辊（1）、浸胶槽、烘干箱（3）、收卷辊（4）组成半导电层涂覆线（7），所述原料辊（1）、阻水面涂覆装置（2）、烘干箱（3）、分切机（5）组成阻水层涂覆线（8），所述半导电层涂覆线（7）和阻水层涂覆线（8）相互独立。

8.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述刮刀（62）面向基材的一面位于水平面内且平贴于基材上。