[实用新型]一种半导体加热元件的散热组件

说明书

一种半导体加热元件的散热组件，包括第一散热板、第二散热板、半导体加热元件、导热管、第一风机、第二风机、第一过滤网及第二过滤网；第一散热板包括第一区及第二区，第一区开设有第一条形孔，第二区内部设有第一流道；第二散热板包括第三区及第四区，第三区开设有第二条形孔，第四区内部设有第二流道；导热管包括主体部及延伸部，主体部两端分别连接于第二区及第三区，延伸部连接于主体部一端并位于第三区；半导体加热元件安装在第一散热板上；第一风机装设于第一散热板一端，第二风机装设于第二散热板一端；第一过滤网装设于第一风机上，第二过滤网装设于第二风机上；第三区凹陷形成有安装槽，延伸部安装于安装槽内；导热管开设有散热孔。

【技术领域】

本实用新型涉及散热组件技术领域，尤其涉及一种半导体加热元件的散热组件。

【背景技术】

现有技术中，半导体加热元件的散热器件，为保证散热效果良好通常散热器件的设计体积较大，增加了半导体加热元件的安装空间，难以满足产品在高度或厚度方面的轻薄化要求；并且散热器件的散热流道易堵塞使得散热不均匀，影响散热器件的散热效果。

鉴于此，实有必要提供一种新型的半导体加热元件的散热组件来克服以上缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种半导体加热元件的散热组件，能够防止散热流道堵塞并使得散热更加均衡。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种半导体加热元件的散热组件，包括第一散热板、位于第一散热板一侧的第二散热板、半导体加热元件、多个导热管、第一风机、第二风机、第一过滤网及第二过滤网；所述第一散热板的一侧表面包括第一区及与第一区连接的第二区，所述第一区开设有多个均匀间隔设置的第一条形孔，所述第二区内部设有至少一个第一流道；所述第二散热板的一侧表面包括与第二区相邻的第三区及与第三区连接并远离第二区的第四区，所述第三区开设有多个均匀间隔设置的与第一条形孔平行的第二条形孔，所述第四区内部设有至少一个与第一流道平行的第二流道；所述导热管包括主体部及延伸部，所述主体部的两端分别连接于所述第一散热板的第二区及第二散热板的第三区，所述延伸部弯折连接于所述主体部的一端并位于第二散热板的第三区；所述半导体加热元件安装在所述第一散热板上且位于与所述第二区相背的一侧表面；所述第一风机装设于所述第一散热板的一端与第一流道相对，所述第二风机装设于所述第二散热板的一端与第二流道相对；所述第一过滤网装设于所述第一风机上，所述第二过滤网装设于所述第二风机上；所述第二散热板的第三区凹陷形成有对应于所述导热管的延伸部的安装槽，所述延伸部安装于所述安装槽内；所述导热管的中部开设有至少一个散热孔。

在一个优选实施方式中，所述第一风机包括形成有与所述第一流道连接的第一内腔的第一安装板及设于所述第一内腔的第一风扇；所述第一安装板连接于第一散热板的一端，且所述第一安装板远离第一散热板的一端设有与第一风扇电连接的第一接线端口；所述第二风机包括形成有与所述第二流道连接的第二内腔的第二安装板及设于所述第二内腔的第二风扇；所述第二安装板连接于第二散热板的一端，且所述第二安装板远离第二散热板的一端设有与第二风扇电连接的第二接线端口。

在一个优选实施方式中，所述第一安装板开设有与第一内腔连通的第一进风口及远离所述第一进风口的与第一流道相对的第一出风口，所述第一风扇设于所述第一内腔的中部且与第一进风口相对；所述第二安装板开设有与第二内腔连通的第二进风口及远离所述第二进风口的与第二流道相对的第二出风口，所述第二风扇设于所述第二内腔的中部且与第二进风口相对。

在一个优选实施方式中，所述第一过滤网位于第一内腔且包裹于所述第一风扇上，所述第二过滤网位于第二内腔且包裹于所述第二风扇上。

在一个优选实施方式中，所述第一散热板与所述第二区相背的一侧表面还设有PCB板；所述主体部一端嵌于所述第一散热板与PCB板之间，且位于第一散热板的第二区，所述延伸部连接于所述第二散热板的第三区；所述半导体加热元件设置于与PCB板上并与PCB板电性连接。