[实用新型]一种底盖校形夹具

说明书

本实用新型涉及笔记本底盖校形技术领域，尤其涉及一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件，以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔，本实用新型提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。

技术领域

本实用新型涉及笔记本底盖校形技术领域，尤其涉及一种底盖校形夹具。

背景技术

现有技术中，有些高端笔记本电脑键盘部件采用镁合金压铸以及喷涂工艺，因镁合金压铸成型时装配KB组件区域结构薄，其他区域相对KB组件区域结构较厚实，压铸成型时受热胀冷缩及金属热膨胀原理，KB组件区域容易变形、起鼓影响整机组装。

另外，现有技术中制作校形夹具上下压板都是相对一体的，没有通气孔，这种结构的使得加工过程中，炉温升温时间较长、空冷的时间也较长、产品的稳定性比较差，生产效率比较低。

为此，有必要提供一种底盖校形夹具来克服上述缺陷。

发明内容

本实用新型提供了一种底盖校形夹具，提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件，以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔。

优选地，每一所述第一通气孔之间的孔距为：25mm～50mm。

优选地，每一所述第一通气孔的直径为：5cm～7cm。

优选地，每一所述第二通气孔之间的孔距为：25mm～50mm。

优选地，每一所述第二通气孔的直径为：5cm～7cm。

优选地，两所述第一卡合部呈W型，另两所述第一卡合部呈L型，两所述第二卡合部呈W型，另两所述第二卡合部呈L型，卡合时，呈W型的所述第一卡合部与呈L型的第二卡合部卡合，呈L型的第一卡合部与呈W型的第二卡合部卡合。

优选地，所述上压板主板呈方型，所述下压板主板呈方型。

本实用新型的一种底盖校形夹具，包括下压板及盖设在所述下压板上的上压板，通过在所述上压板上增设所述第一通气孔，及在所述下压板上增设的所述第二通气孔，降低了炉温温度，避免了基准面封闭不透气导致局部温度过高产生气泡从而影响产品校正效果的缺点，使得产品校形效果显著，产品变形稳定，合格率达到了92％，本实用新型提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种底盖校形夹具的结构示意图。

图2是本实用新型的一种底盖校形夹具的上压板的结构示意图。

图3是本实用新型的一种底盖校形夹具的下压板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。