[实用新型]一种多功能独立式圆晶捡选机有效
申请号: | 201820967634.8 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208400813U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 张子运;蔡道库;王倩;袁泉 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
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地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针组 压紧片 晶盘 螺栓固定 独立式 机本体 上表面 伸缩杆 限位盘 吸盘 本实用新型 螺栓 胶水 固定盘 下表面 顶出 吸附 下端 有压 粘接 芯片 增设 检测 | ||
本实用新型公开了一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体,所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘,所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆,所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片,所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈,所述压紧片与同步圈的下方设置有圆晶盘,且所述圆晶盘的上表面与压紧片和同步圈的下表面接触,所述圆晶盘的下端设置有顶针组;圆晶固定盘的内部增设了顶针组,在检测到不合格的圆晶时设备可通过顶针组将不合格芯片顶出,便于挑选吸盘进行吸附与捡选,在一定程度上减少了工作人员的劳动强度,同时减少了设备暂停的时间,提高了捡选效率。
技术领域
本实用新型属于圆晶加工设备技术领域,具体涉及一种多功能独立式圆晶捡选机。
背景技术
圆晶是芯片生产中所不可或缺的原料,目前的圆晶基本为8英寸晶圆与12英寸晶圆,晶圆在代加工后进入客户端生产线,会随着工序工艺过程中产生变化,会产生空行和缺失以及加工失败的晶圆,而现有设备本身只识别完整的晶圆芯片,不具备残缺的晶圆芯片捡选的功能,所以在进行挑粒时需要人工使用镊子对不合格的芯片进行去除操作,人工在非常的不便,效率也直接受到影响。针对目前的圆晶在生产过程中暴露的问题,有必要对生产线进行结构上的改进,为此我们提出一种多功能独立式圆晶捡选机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多功能独立式圆晶捡选机,以解决上述背景技术中提出的人工挑选产生空行和缺失以及加工失败的晶圆时效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体,所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘,所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆,所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片,所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈,所述压紧片与同步圈的下方设置有圆晶盘,且所述圆晶盘的上表面与压紧片和同步圈的下表面接触,所述圆晶盘的下端设置有顶针组,所述顶针组的顶端与圆晶盘的下表面接触,所述圆晶限位盘的一侧设置有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的底端贯穿圆晶捡选机本体的上表面到达圆晶捡选机本体的底部,所述圆晶捡选机本体的底部设置有角度调节电机,所述第一伸缩杆的底端与角度调节电机的顶端相连接,所述第一伸缩杆的顶端通过螺栓设置有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的顶端固定设置有吸盘,所述吸盘设置在圆晶盘的正上方。
优选的,所述圆晶捡选机本体的一端设置有合格圆晶输送带,所述合格圆晶输送带的一侧设置有不合格圆晶输送带,所述合格圆晶输送带与不合格圆晶输送带的一端都设置在圆晶捡选机本体的内部,所述合格圆晶输送带与不合格圆晶输送带的另一端都贯穿圆晶捡选机本体的侧面到达圆晶捡选机本体的外部。
优选的,所述圆晶限位盘的外观结构为圆盘型结构,所述圆晶限位盘的内部均匀设置有四个第三伸缩杆,所述每个第三伸缩杆的一端顶端都设置有一个压紧片。
优选的,所述不合格圆晶输送带的下表面均匀设置有顶针组,所述每个顶针组为四个针头组成的构件,所述四个针头同步运动。
优选的,所述吸盘的外观结构为圆盘形结构,所述吸盘的直径与不合格圆晶输送带中的单个芯片宽度一致。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)圆晶固定盘的内部增设了顶针组,在检测到不合格的圆晶时设备可通过顶针组将不合格芯片顶出,便于挑选吸盘进行吸附与捡选,在一定程度上减少了工作人员的劳动强度,同时减少了设备暂停的时间,提高了捡选效率;
(2)圆晶固定盘的内部增设了压紧片与同步圈,在顶针组动作的过程中有效的保持了圆晶盘结构的稳定,避免芯片组结构偏移导致后续操作不稳定,提升了设备的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的外观结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造