[实用新型]一种防水硅麦结构及其智能终端

说明书

本实用新型公开了一种防水硅麦结构及其智能终端，防水硅麦结构包括壳体、硅胶套、电路板、麦克风及防水透声膜，壳体上开设有拾音孔，硅胶套设于壳体内部并设有与拾音孔连通的容置腔，电路板与硅胶套远离壳体的一端连接，麦克风设于容置腔内并与电路板电连接，麦克风包括朝向拾音孔设置并与拾音孔连通的收音孔，防水透声膜贴设于麦克风并完全覆盖收音孔。本实用新型提供的防水硅麦结构及其智能终端，通过将防水透声膜直接贴设在麦克风上，并安装在硅胶套的容置腔内，从而可避免防水透声膜大面积贴设在壳体上而可能导致的贴设不良造成的防水失效问题；此外，还可降低外界杂物自拾音孔进入硅胶套中而导致对防水透声膜造成损坏的几率。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种防水硅麦结构及其智能终端。

背景技术

目前，随着平板、手机、智能手表等智能终端的普及，智能终端的三防(防尘、防水、防摔)性能越来越受到重视。其中，关于智能终端的防水性能一直是制造厂商以及用户的关注重点之一。

当前，市面上的智能终端通常是采用在智能终端的壳体上贴设一层防水透音膜来解决终端产品的防水及声音传输问题。然而，当前的做法通常是采用双面胶将防水透音膜直接贴在壳体侧壁，然后再在防水透声膜背面贴上双面胶，再贴上硅胶套和硅麦等结构，这种做法存在以下问题：①由于防水透声膜与硅胶套之间通过双面胶粘接，如双面胶污染或者是出现贴皱等问题时，则容易导致硅麦前音腔密封不良引起通话回音问题；②将防水透声膜直接贴在壳体上时，由于防水透声膜与壳体的接触面积较大，容易导致防水透声膜在贴设时出现贴皱或未贴准的情况，从而导致防水失效；③由于防水透声膜本体较脆弱，大面积粘贴时，容易被操作工具误损伤，从而导致防水失效。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种防水硅麦结构及其智能终端，能够有效解决防水透声膜大面积贴设在壳体上而容易导致防水失效以及装配困难的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例公开了一种防水硅麦结构，包括壳体、硅胶套、电路板、麦克风及防水透声膜，所述壳体上开设有拾音孔，所述硅胶套设于所述壳体内部，所述硅胶套设置有容置腔，且所述容置腔与所述拾音孔连通设置，所述电路板与所述硅胶套远离所述壳体的一端连接，所述麦克风固设于所述容置腔内并与所述电路板电连接，所述麦克风包括收音孔，所述收音孔朝向所述拾音孔设置并与所述拾音孔连通设置，所述防水透声膜贴设于所述麦克风开设有所述收音孔的一侧，并完全覆盖所述收音孔。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述硅胶套上还开设有朝向所述拾音孔设置并与所述拾音孔连通的声孔，且所述声孔与所述容置腔连通设置，所述收音孔朝向所述声孔设置并与所述声孔连通。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述硅胶套为中空的壳体结构，所述硅胶套的中空部形成所述容置腔，所述声孔为开设于所述硅胶套朝向所述拾音孔的一端的锥形孔，且所述声孔的大端朝向所述麦克风的收音孔设置，所述声孔的小端朝向所述拾音孔设置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述容置腔包括相对设置的第一壁面、第二壁面以及连接于所述第一壁面及第二壁面之间的第三壁面，所述第三壁面朝向所述拾音孔设置，且所述声孔开设于所述第三壁面并贯穿所述第三壁面设置；其中，

所述麦克风的两端端面分别贴设于所述第一壁面及所述第二壁面，所述麦克风开设有所述收音孔的一侧朝向所述第三壁面设置，所述防水透声膜至所述第三壁面之间具有间隙。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述麦克风包括朝向所述拾音孔设置的第一表面，所述收音孔贯穿所述第一表面设置，所述防水透声膜贴设于所述第一表面且完全覆盖所述第一表面。