[实用新型]电注入工艺处理设备有效
申请号: | 201820964738.3 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208284464U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 张晟 | 申请(专利权)人: | 江苏格林保尔光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213161 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送机构 冷却室 工艺处理设备 吹风板 电注入 本实用新型 风扇 硅片 电室 冷却 隔板 挡板 摆动机构 控制挡板 冷却效率 驱动装置 生产设备 依次设置 电池片 输入端 摆动 风源 隔开 排出 通孔 驱动 输出 风向 | ||
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种电注入工艺处理设备,包括机架、输送机构、风扇、吹风板和挡板,所述输送机构设置在所述机架上,所述机架上设置有用于驱动所述输送机构的驱动装置,所述机架上沿所述输送机构输送方向依次设置有注电室和冷却室,所述注电室和所述冷却室之间设置有用于将两者相互隔开的隔板,本实用新型电注入工艺处理设备在使用时,通过吹风板一端输入端输入风源,通过吹风板另一端的通孔输出,再由摆动机构控制挡板摆动,从而实现对风向的控制,使得风能够更好的对电池片进行冷却,冷却室另一侧的风扇将带有热量的空气排出冷却室,使得硅片冷却更加均匀,提高了冷却效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种电注入工艺处理设备。
背景技术
太阳能,是指太阳的热辐射能,主要表现就是常说的太阳光线,在现代一般用作发电或者为热水器提供能源,太阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,太阳能电池片的生产离不开硅片,在生产硅片时需要很长的工艺生产过程才能完成对硅片的加工,通过注点工艺使得硅片加热至上百摄氏度,然后在进行冷却,而现有冷却通过设备上方风扇进行吹冷,这样能够对上次硅片起到冷却作用,而下次冷却不到,降低了工作效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决而现有冷却通过设备上方风扇进行吹冷,这样能够对上次硅片起到冷却作用,而下次冷却不到,降低了工作效率的问题,现提供了一种电注入工艺处理设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电注入工艺处理设备,包括机架、输送机构、风扇、吹风板和挡板,所述输送机构设置在所述机架上,所述机架上设置有用于驱动所述输送机构的驱动装置,所述机架上沿所述输送机构输送方向依次设置有注电室和冷却室,所述注电室和所述冷却室之间设置有用于将两者相互隔开的隔板,所述风扇设置在所述冷却室的一侧,所述吹风板设置在所述冷却室的另一侧,所述吹风板和所述风扇相对设置,所述吹风板内具有风道,所述风道的一端为输入端,所述风道的另一端为输出端,所述输入端向外延伸并设置在所述机架外,所述输出端位于所述冷却室内,所述吹风板位于其输出端上沿竖直方向开设有若干通孔,所述通孔与所述风道连通,所述挡板铰接在所述吹风板上,所述机架上设置有用于控制挡板摆动的摆动机构。通过吹风板一端输入端输入风源,通过吹风板另一端的通孔输出,再由摆动机构控制挡板摆动,从而实现对风向的控制,使得风能够更好的对电池片进行冷却,冷却水另一侧的风扇将带有热量的空气排出冷却室。
为了能够实现挡板摆动,进一步地,所述摆动机构包括连杆和电机,所述挡板远离所述吹风板的一端转动设置在所述连杆上,所述连杆的一端延伸出所述冷却室,所述电机设置在所述机架上,所述电机的输出端具有限位销,所述连杆上开设有腰型孔,所述限位销设置在所述腰型孔内。通过电机输出端转动,带动连杆,从而使得连杆带动挡板摆动,从而实现控制吹风板输出端通孔内的风向。
本实用新型的有益效果是:本实用新型电注入工艺处理设备在使用时,通过吹风板一端输入端输入风源,通过吹风板另一端的通孔输出,再由摆动机构控制挡板摆动,从而实现对风向的控制,使得风能够更好的对电池片进行冷却,冷却室另一侧的风扇将带有热量的空气排出冷却室,使得硅片冷却更加均匀,提高了冷却效率,避免了现有冷却通过设备上方风扇进行吹冷,这样能够对上次硅片起到冷却作用,而下次冷却不到,降低了工作效率的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型中冷却时的左视图;
图中:1、机架,101、注电室,102、冷却室,2、输送机构,3、风扇,4、吹风板,401、风道,402、通孔,5、挡板,6、隔板,7、连杆,8、电机。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造