[实用新型]盖体及烹饪装置有效
申请号: | 201820964096.7 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN209284991U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 彭锋 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/08 | 分类号: | A47J27/08;A47J27/09;A47J36/06;A47J36/00;A47J27/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 锅盖 盖体 沉台 排气阀芯 烹饪装置 一次冲压成型 本实用新型 生产装配 生产成本 | ||
本实用新型提供了一种盖体及烹饪装置,所述盖体包括锅盖和温度传感器,所述锅盖上设有用于安装排气阀芯的沉台,所述温度传感器安装在所述沉台上。现有锅盖上设有用于安装排气阀芯的沉台,本方案将温度传感器也安装在上述沉台上,这样便不需要为安装温度传感器额外增加沉台,使锅盖减少了一次冲压成型工序,从而可提升盖体的生产装配效率,进而降低产品的生产成本。
技术领域
本实用新型涉及烹饪装置领域,更具体而言,涉及一种盖体,以及一种具有上述盖体的烹饪装置。
背景技术
现有烹饪装置的盖体通常包括锅盖和安装在锅盖外侧的面盖,锅盖上设有一个沉台,沉台上安装有排气阀芯和浮子等部件。目前,部分烹饪装置在锅盖上安装温度传感器,通过锅盖上的温度传感器能实时准确地检测锅体内的温度,然后通过程序对该检测到的温度数据进行分析,从而合理调节内锅底部热盘火力大小,以烹饪出更美味食物。为安装温度传感器,现有产品所采用的结构方案是在锅盖中心额外增加一个沉台,将温度传感器装配在锅盖中心的沉台上。但在锅盖中心增加沉台,需要增加锅盖冲压成型工序,导致产品生产效率下降,因此会增加产品成本。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。
为此,本实用新型的第一个目的在于,提供一种生产装配效率高的盖体。
本实用新型的第二个目的在于,提供一种具有上述盖体的烹饪装置。
为实现上述目的,本实用新型第一方面的实施例提供了一种盖体,包括锅盖和温度传感器,所述锅盖上设有用于安装排气阀芯的沉台,所述温度传感器安装在所述沉台上。
现有锅盖上设有用于安装排气阀芯的沉台,本方案将温度传感器也安装在上述沉台上,这样便不需要为安装温度传感器额外增加沉台,使锅盖减少了一次冲压成型工序,从而可提升盖体的生产装配效率,进而降低产品的生产成本。
在上述技术方案中,优选地,所述盖体还包括面盖和自锁滑块,所述面盖安装在所述锅盖外侧,所述面盖上设有向外凸出的凸包,所述自锁滑块能够滑动地安装在所述锅盖和所述面盖之间且位于所述凸包内。
在上述任一技术方案中,优选地,所述盖体还包括电路板,所述电路板与所述温度传感器电连接,所述电路板安装在所述锅盖和所述面盖之间且位于所述凸包内。
现有盖体的面盖上设有用于容纳自锁滑块的凸包,而目前部分烹饪装置会在盖体和锅体上分别设置无线传输模块,通过无线传输模块实现盖体和锅体间电能及信号的相互传递。盖体无线传输模块包括电路板,现有产品将电路板安装在锅盖顶部,因此需要在面盖顶部额外增加凸包来容纳电路板,但这样需要增大盖体的厚度,增加了生产材料的用量,因此会提高产品的生产成本,同时也降低了产品的美观性。为此本方案将电路板安装在用于容纳自锁滑块的凸包内,这样便不需要为安电路板而在面盖上额外增加凸包,从而可减小面盖的厚度,进而可降低产品的生产成本,并提升产品的美观性。
在上述任一技术方案中,优选地,所述盖体还包括线圈,所述电路板与所述线圈电连接,所述线圈安装在所述锅盖和所述面盖之间且位于所述凸包内。
盖体无线传输模块还包括线圈,现有产品将电路板和线圈安装在锅盖顶部,因此需要在面盖顶部额外增加凸包来容纳电路板和线圈。本方案将电路板和线圈安装在用于容纳自锁滑块的凸包内,这样便不需要为安电路板和线圈在面盖上额外增加凸包,从而可减小面盖的厚度,进而可降低产品的生产成本,并提升产品的美观性。
在上述任一技术方案中,优选地,所述电路板和所述线圈安装在所述锅盖的侧部。
自锁滑块安装在锅盖侧部,并能够相对锅盖滑动,为了满足自锁滑块安装需求,面盖凸包需要在锅盖侧部预留出足够大的空间,为此本方案将电路板和线圈安装在凸包内并位于锅盖侧部的位置,这样可更好地另一凸包内的空间,使盖体结构更紧凑,从而尽可能减小盖体体积,满足产品小型化的需求。
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