[实用新型]手机中板的镭焊机构有效

专利信息
申请号: 201820961904.4 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208358031U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 陶为银 申请(专利权)人: 苏州德尔富自动化科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊机头 输送线 定位板 防尘罩 焊渣 吹气喷嘴 焊机 手机 通孔 焊接 本实用新型 两侧设置 配合凹槽 重力作用 斜上方 掉落 运输
【权利要求书】:

1.手机中板的镭焊机构,包括用于运输中板的输送线(1)和镭焊机头(2),其特征在于:所述输送线(1)上方设置有用于放置中板的定位板(3),所述定位板(3)下方两侧设置有与输送线(1)配合的凹槽(31),所述定位板(3)设置有用于焊接中板的通孔(4),所述镭焊机头(2)位于定位板(3)下方,所述镭焊机头(2)自下而上朝向通孔(4)。

2.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述镭焊机头(2)上方设置有用于保护镭焊机头(2)的防尘罩(5),所述防尘罩(5)位于输送线(1)下方。

3.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述镭焊机头(2)的斜上方设置有用于清除镭焊机头(2)上的焊渣的吹气喷嘴(6),所述吹气喷嘴(6)位于输送线(1)下方。

4.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述定位板(3)一侧设置有用于阻挡定位板(3)沿输送线移动的阻挡气缸(7)。

5.根据权利要求4所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述定位板(3)另一侧设置有用于阻挡定位板(3)沿输送线移动方向的反方向移动的止回结构(11)。

6.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述定位板(3)两端设置有用于顶升定位板(3)的顶升定位机构。

7.根据权利要求6所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述顶升机构包括自上而下对定位板(3)上中板限位的上限位挡板(81)、从输送线(1)两侧分别插举定位板(3)两侧的两个插举板(82)以及顶升插举板(82)的顶升气缸(83),所述上限位挡板(81)两侧分别与两个插举板(82)固定连接。

8.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述镭焊机头(2)下方设置有用于驱动镭焊机头(2)沿着X轴方向移动的X轴移动滑台(91)、Y轴方向移动的Y轴移动滑台(92)和Z轴方向移动的Z轴移动滑台(93),所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直。

9.根据权利要求8所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述X轴移动滑台(91)和Y轴移动滑台(92)分别对应设置有用于对镭焊机头(2)的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆(10)。

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