[实用新型]一种半导体镭射激光装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体镭射激光装置，包括防尘座，所述防尘座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的底部内壁上固定安装有安装座，所述安装座的顶部卡装有镭射激光装置本体，所述放置槽的两侧内壁上对称开设有转动槽，所述转动槽的底部内壁上对称固定安装有两个滑轨，两个滑轨的顶部滑动连接有同一个移动板，所述移动板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转盘，所述转盘位于移动板的一侧，所述转盘的一侧转动连接有第一连杆。本实用新型操作简单，通过启动驱动电机可以带动第一清洁刷和第二清洁刷往复运动，然后启动推杆电机可以带动移动板进行移动，从而可以方便的对镭射激光装置本体进行除尘。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体镭射激光装置。

背景技术

镭射加工就是利用高能量密度的光束，照射到材料表面，使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。由于镭射光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性四大特性，因此就给镭射加工带来一些其它加工方法所不具备的特性。由于它是无接触加工，对材料无直接冲击，因此无机械变形，镭射加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于材料，镭射加工过程中，镭射光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非镭射照射部位没有或影响极小，现如今在镭射激光装置在放置过程中不具有自动清洁功能，所以在平时不使用时，就会使其表面附着灰尘，因而长时间容易造成镭射激光装置损坏，所以我们提出一种半导体镭射激光装置，用于解决上述所提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体镭射激光装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体镭射激光装置，包括防尘座，所述防尘座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的底部内壁上固定安装有安装座，所述安装座的顶部卡装有镭射激光装置本体，所述放置槽的两侧内壁上对称开设有转动槽，所述转动槽的底部内壁上对称固定安装有两个滑轨，两个滑轨的顶部滑动连接有同一个移动板，所述移动板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转盘，所述转盘位于移动板的一侧，所述转盘的一侧转动连接有第一连杆，所述第一连杆的一端延伸至放置槽内并分别转动连接有第二连杆和第三连杆，所述第二连杆的一端转动连接有第一清洁刷，所述第三连杆的一端固定安装有第二清洁刷，所述两个第一清洁刷相互靠近的一侧均焊接有同一个拉伸弹簧，所述第一清洁刷和第二清洁刷均与镭射激光装置本体相接触，所述转动槽的一侧内壁上开设有固定槽，所述固定槽的底部内壁上固定安装有推杆电机，所述推杆电机的输出轴延伸至转动槽内并与移动板的另一侧固定连接。

优选的，所述转盘的一侧开设有连接槽，所述连接槽内转动连接有第四连杆，所述第四连杆的一端延伸至转动槽内并与第一连杆一侧顶部相焊接。

优选的，所述第一连杆的一侧底端开设有转动孔，所述转动孔内转动连接有转轴，所述转轴的两端均延伸至放置槽内，所述第二连杆和第三连杆上均开设有连接孔，所述转轴的两端分别贯穿两个连接孔，所述转轴上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的一端与第三连杆的一侧相焊接，所述扭力弹簧的另一端与第一连杆的一侧相焊接。

优选的，所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设有密封垫，所述镭射激光装置本体通过密封垫与安装槽紧密卡装。

优选的，所述移动板的底部对称开设有两个滑槽，所述滑槽与滑轨紧密滑动连接。

优选的，所述驱动电机的底部焊接有固定板，所述固定板的四角位置上均开设有螺栓孔，所述螺栓孔内螺纹连接有螺栓，所述驱动电机通过螺栓与螺栓孔固定安装在移动板的顶部。