[实用新型]一种新型吸嘴结构有效
申请号: | 201820954903.7 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208271860U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 周秋香 | 申请(专利权)人: | 深圳市浦洛电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 万永泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持器 吸嘴头 销轴 吸嘴 大径 通孔 小径 吸嘴结构 活动孔 销轴固定孔 一体成型件 中央通孔 本实用新型 工作稳定性 组装拆卸 精准度 软胶管 弹簧 伸入 移动 | ||
本实用新型公开了一种新型吸嘴结构,包括吸嘴保持器、吸嘴头、弹簧、销轴及软胶管;吸嘴保持器为具有保持器中央通孔的一体成型件,吸嘴保持器包括保持器大径部分、保持器小径部分、保持器通孔大径部分及保持器通孔小径部分;吸嘴头为具有吸嘴头中央通孔的一体成型件,吸嘴头包括吸嘴头大径部分、吸嘴头小径部分、吸嘴头通孔大径部分及吸嘴头通孔小径部分;保持器大径部分侧部开设有销轴活动孔,吸嘴头大径部分侧部开设有销轴固定孔,销轴设置在所述销轴固定孔中,销轴的两端伸入到销轴活动孔中并可在销轴活动孔中移动。该种新型吸嘴结构具有结构简单、组装拆卸方便、实施成本低、工作精准度及效率高、工作稳定性高等现有技术所不具备的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种吸嘴装置,特别是一种新型吸嘴结构。
背景技术
随着电子产品多样化要求日益强烈和电子产品小型化/微型化的发展趋势,电子产品上所用的电子元件(IC)也越来越小,现有吸嘴难于实现IC精准搬运的高效性。另外,现有吸嘴普遍结构较为复杂,存在实施成本高,后期维护难度高等技术缺陷,所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型吸嘴结构,解决了现有技术存在的搬运精准度差、搬运效率低、结构复杂、实施成本高等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型吸嘴结构,包括吸嘴保持器、吸嘴头、弹簧、销轴及软胶管;
所述吸嘴保持器为具有保持器中央通孔的一体成型件,吸嘴保持器包括同轴设置的保持器大径部分及保持器小径部分,所述保持器中央通孔包括同轴设置的保持器通孔大径部分及保持器通孔小径部分,所述保持器通孔大径部分对应设置在保持器大径部分内部,保持器通孔小径部分对应设置在保持器小径部分内部并与保持器通孔大径部分连通;
所述吸嘴头为具有吸嘴头中央通孔的一体成型件,吸嘴头包括同轴设置的吸嘴头大径部分及吸嘴头小径部分,吸嘴头中央通孔包括同轴设置的吸嘴头通孔大径部分及吸嘴头通孔小径部分,所述吸嘴头通孔大径部分对应设置在吸嘴头大径部分内部,吸嘴头通孔小径部分对应设置在吸嘴头小径部分内部并与吸嘴头通孔大径部分连通;
所述吸嘴头大径部分设置在所述保持器通孔大径部分内并可在保持器通孔大径部分轴向滑动,所述弹簧安装在保持器通孔大径部分;
所述保持器大径部分侧部开设有销轴活动孔,所述吸嘴头大径部分侧部开设有销轴固定孔,所述销轴设置在所述销轴固定孔中,销轴的两端伸入到销轴活动孔中并可在销轴活动孔中移动;
所述保持器大径部分外部套设有所述软胶管,所述软胶管用于将销轴限位在销轴固定孔及销轴活动孔中。
作为上述技术方案的进一步改进,所述保持器通孔大径部分与保持器通孔小径部分在其连接位置设置有垂直于保持器中央通孔的中心轴的保持器阶梯连接位,所述弹簧的一端抵靠到所述保持器阶梯连接位,弹簧的另一端抵靠到吸嘴头大径部分的端部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述保持器大径部分侧部设置有扁位,所述保持器小径部分设置有用于与吸嘴安装机构螺纹连接的螺纹结构。
作为上述技术方案的进一步改进,所述销轴活动孔及销轴固定孔均具有两个,两个销轴活动孔对称设置在保持器大径部分的侧部,两个销轴固定孔对称设置在吸嘴头大径部分的侧部,所述销轴活动孔为U形孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述吸嘴保持器及吸嘴头均为一体加工成型的金属件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造