[实用新型]一种地砖找平装置有效

专利信息
申请号: 201820953832.9 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN208456064U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 王乾仲 申请(专利权)人: 王乾仲
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 405429 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 立板 旋钮 肋条 套筒 底板 本实用新型 找平装置 地砖 耳板 底板上表面 垂直连接 地砖铺设 交叉形成 配件产品 作业效率 建筑用 结合处 上端面 下压力 上端 折断 拔出 取下 下端 穿过 铺设 干涉 延伸
【说明书】:

本实用新型属于建筑用配件产品技术领域,涉及一种地砖找平装置,其包括:底板、立板、套筒和旋钮,所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后,垂直连接在底板上,所述的旋钮的上端面形成有一斜面,所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。所述的底板上表面形成有一肋条,所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。使用本实用新型时,将四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域,然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力,将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后,取下旋钮和套筒,再折断或拔出立板即可,整个铺设过程非常方便,并且可大大提升作业效率。

技术领域:

本实用新型涉及建筑用配件产品技术领域,特指一种地砖找平装置。

背景技术:

在建筑装修过程中,通常需要在地面铺设地砖,为了令铺设后的地面保持在一个平面,通常需要对地面进行找平。目前常规的做法是通过靠尺来进行找平,然后在铺设地砖的过程中,同样要令每块地砖都处于同一平面上,同样需要使用靠尺来进行校正,由于地砖一般呈正方形,地砖的每个角都有三块相邻的地砖,这也要求在铺设地砖时,地砖的每个角都需要与之相邻的三块地砖进行找平。使用传统的靠尺进行找平、校正非常麻烦。为了克服上述问题,本发明人提出了以下技术方案。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供结构简单,作业方便的地砖找平装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:一种地砖找平装置,包括:底板、立板、套筒和旋钮,所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后,垂直连接在底板上,所述的旋钮的上端面形成有一斜面,所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。

进一步而言,上述技术方案中,所述的底板上表面形成有一肋条,所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。

进一步而言,上述技术方案中,所述的套筒中间开设有供立板穿过的条形孔。

进一步而言,上述技术方案中,所述的套筒呈一圆柱形。

进一步而言,上述技术方案中,所述的底板上形成有凸棱。

进一步而言,上述技术方案中,所述的旋钮中间成型有一圆形通孔,沿通孔的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘,该凸缘的上表面构成所述的斜面;沿所述的通孔的直径方向、向外形成有一供立板穿过的延伸槽。

进一步而言,上述技术方案中,所述的延伸槽位于两凸缘的结合处。

进一步而言,上述技术方案中,所述的旋钮的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部。

使用本实用新型时,在铺设地砖时,先做好两块基础参照砖,然后依序铺贴相邻的地砖;在铺贴其他地砖时,先在两砖结合处下方放置本实用新型的底板,再铺贴相邻地砖,四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域,然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力,将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后,折断立板,取下旋钮和套筒即可,整个铺设过程非常方便,并且可大大提升作业效率。

附图说明:

图1是本实用新型的立体图;

图2是本实用新型另一视角的立体图;

图3是本实用新型的立体分解图;

图4是本实用新型与地砖配合使用的立体图;

图5是本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1至图3所示,本实用新型为一种地砖找平装置,一种地砖找平装置,包括:底板1、立板2、套筒3和旋钮4。

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