[实用新型]一种新型双面透明线路板

说明书

本实用新型公开了一种新型双面透明线路板，包括一透明绝缘薄膜、设置于透明绝缘薄膜上表面的一上透明胶层、设置于上透明胶层上表面的一上铜箔层、沉积于上铜箔层上表面的一上阻焊层、设置于透明绝缘薄膜下表面的一下透明胶层、设置于下透明胶层下表面的一下铜箔层、及沉积于下铜箔层下表面的一下阻焊层。本实用新型提供的新型双面透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种新型双面透明线路板。

背景技术

随着科技进步，为了实现更大程度的透光功能，提高灯光效果，目前很多电子产品和仪器需要应用到透明线路板，以实现透光功能。而传统的线路板采用的基材通常为不透明或半透明的PI薄膜，铜箔需要采用粘胶压合于PI薄膜上，而传统使用的粘胶均为不透明的材质，因此，由不透明或半透明的PI薄膜与不透明粘胶相结合，获得的线路板为非透明的，无法满足电子产品对透光功能的需求。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种新型双面透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种新型双面透明线路板，其特征在于，包括一透明绝缘薄膜、设置于透明绝缘薄膜上表面的一上透明胶层、设置于上透明胶层上表面的一上铜箔层、沉积于上铜箔层上表面的一上阻焊层、设置于透明绝缘薄膜下表面的一下透明胶层、设置于下透明胶层下表面的一下铜箔层、及沉积于下铜箔层下表面的一下阻焊层。

作为本实用新型的进一步改进，在所述透明绝缘薄膜上钻设有若干通孔，并在通孔内电镀有铜层。

作为本实用新型的进一步改进，所述通孔由上至下依次贯穿上铜箔层、上透明胶层、透明绝缘薄膜、下透明胶层与下铜箔层。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PI薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PET薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明绝缘薄膜为透明PEN薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述上阻焊层与下阻焊层均为镀锡层。

本实用新型的有益效果为：采用具有透明与透光特性的透明PI薄膜、透明PET薄膜或透明PEN薄膜作用线路板的基材，并采用透明胶层代替传统的不透明胶层，将铜箔层粘连于透明绝缘薄膜上，在两边灯照射时，线路板整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型双面透明线路板的剖视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种新型双面透明线路板，包括一透明绝缘薄膜1、设置于透明绝缘薄膜1上表面的一上透明胶层2、设置于上透明胶层2上表面的一上铜箔层3、沉积于上铜箔层3上表面的一上阻焊层4、设置于透明绝缘薄膜1下表面的一下透明胶层5、设置于下透明胶层5下表面的一下铜箔层6、及沉积于下铜箔层6下表面的一下阻焊层7。