[实用新型]一种显示屏用表面贴装发光二极管模组

说明书

本实用新型涉及一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，包括PCB基板及LED三基色芯片单元，所述PCB基板上布置单列2‑128个LED三基色芯片单元；每两个所述LED三基色芯片单元之间均设置有一单元分割槽；所述LED三基色芯片单元为三基色LED晶片；所述PCB基板正面功能区与所述LED三基色芯片单元连接；所述PCB基板背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区通过导通孔连接。所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘和行焊盘，每个LED功能区一个行焊盘；PCB基板的两端各设1‑3个列焊盘，列焊盘间通过PCB背面线路连接。该模组贴装方便、散热快、耐机械冲击、抗静电能力佳。

技术领域

本实用新型一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，属于LED显示屏LED模组技术领域。

背景技术

随着发光二极管在显示屏领域的大规模应用，特别是近年内来我国在LED显示屏设计、生产、制造、应用方面已经走在世界前列，特别是在小间距LED显示方面。传统的小间距显示屏LED主要采用缩小版的LED，尺寸已经逐步缩减到1.0mm*1.0mm甚至以下，随着LED的缩小，也就出现了一些问题，造成小间距LED显示屏在生产制造、推广应用方面也出现了一些缺陷亟待解决。

小间距LED显示屏主要缺陷在于，LED缩小后其本身的热量无法有效导出；另外其在SMT过程中，由于体积缩小，对SMT设备精度要求较高，大规模的SMT过程中无法保持每一颗LED的对位精准度与平整度；再就是小尺寸的LED在搬运、移动过程中容易出现磕碰，造成LED损坏；同时还有个较大的缺陷就是随着LED器件的缩小，其本身的抗静电能力大幅下降，造成LED容易受外界静电损坏。同时小间距LED显示屏的应用方面，成本也是制约其快速发展的一个致命短板，因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足，提供了一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，该模组贴装方便、散热快、耐机械冲击、抗静电能力提升。

本实用新型一种显示屏用表面贴装发光二极管模组，包括PCB基板以及设置于PCB基板上的LED三基色芯片单元，所述PCB基板为片状，所述PCB基板上布置单列LED三基色芯片单元，LED三基色芯片单元数量为2-128个；

所述LED三基色芯片单元外包封有特制结构封装胶体；所述封装胶体结构中每两个所述LED三基色芯片单元之间均设置有一单元分割槽；

所述PCB基板正面敷设有功能区和引线；所述功能区通过导电胶、键和线与所述LED三基色芯片单元连接每个所述功能区连接一个所述LED三基色芯片单元；所述PCB基板背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区通过导通孔连接。

所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘和行焊盘，每个所述功能区设置一个行焊盘；所述PCB基板的两端各设置1-3个列焊盘，1个行焊盘，所述列焊盘之间通过PCB背面线路连接。

所述PCB基板的基材为深色绝缘材料。

所述封装胶体的外表面为磨砂状微结构。

所述封装胶体为透光环氧树脂体。

所述分割槽深度为0.1-0.3mm。

所述LED三基色芯片单元为三基色LED芯片；

所述三基色LED芯片可以为正装或倒装LED。

所述三基色LED芯片连接方式为共阴极或共阳极。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：