[实用新型]一种显示屏用PCB基板

说明书

本实用新型公开了一种显示屏用PCB基板，所述PCB基板为长片状，所述PCB基板正面敷设有功能区和引线，背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区通过导通孔连接；所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘和行焊盘，所述PCB基板纵向的两端各设置1‑3个列焊盘，所述列焊盘之间通过PCB背面线路连接；所述PCB基板对应每个功能区设置一个行焊盘；所述PCB基板正面功能区上设置有PCB公共极线路、公共极键和焊盘和PCB非公共极线路。

技术领域

本实用新型一种显示屏用PCB基板，属于PCB基板技术领域。

背景技术

随着发光二极管在显示屏领域的大规模应用，特别是近年内来我国在LED显示屏设计、生产、制造、应用方面已经走在世界前列，特别是在小间距LED显示方面。传统的小间距显示屏LED主要采用缩小版的LED，尺寸已经逐步缩减到1.0mm*1.0mm甚至以下，随着LED的缩小，也就出现了一些问题，造成小间距LED显示屏在生产制造、推广应用方面也出现了一些缺陷亟待解决。

小间距LED显示屏主要缺陷在于，LED缩小后其本身的热量无法有效导出；另外其在SMT过程中，由于体积缩小，对SMT设备精度要求较高，大规模的SMT过程中无法保持每一颗LED的对位精准度与平整度；再就是小尺寸的LED在搬运、移动过程中容易出现磕碰，造成LED损坏；同时还有个较大的缺陷就是随着LED器件的缩小，其本身的抗静电能力大幅下降，造成LED容易受外界静电损坏。同时小间距LED显示屏的应用方面，成本也是制约其快速发展的一个致命短板，因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足，提供了一种显示屏用PCB基板，该基板背面焊盘极少，可以大幅减少小间距LED显示屏本身PCB的布线难度，降低成本。

本实用新型技术方案如下：

一种显示屏用PCB基板，所述PCB基板为长片状，所述PCB基板正面敷设有功能区和引线；所述PCB基板背面设置有外部引入连接点焊盘，所述焊盘与功能区通过导通孔连接；

所述外部引入连接点焊盘分为列焊盘和行焊盘，所述PCB基板纵向的两端各设置1-3个列焊盘，所述列焊盘之间通过PCB背面线路连接；所述PCB基板对应每个功能区设置一个行焊盘；

所述PCB基板正面功能区上设置有PCB公共极线路、公共极键和焊盘和PCB非公共极线路。

所述PCB基板的基材为深色绝缘材料。所述PCB基板的基材可以为环氧树脂、BT板、陶瓷基板、玻璃陶瓷等绝缘材料。

所述功能区通过导电胶、键和线与LED三基色芯片单元连接，每个所述功能区上均设置一个所述LED三基色芯片单元。

所述LED三基色芯片单元为三基色LED芯片；所述三基色LED芯片为正装或倒装LED。所述三基色LED芯片连接方式为共阴极或共阳极。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

本实用新型一种显示屏用PCB基板，该基板背面焊盘极少，可以大幅减少小间距LED显示屏本身PCB的布线难度，降低成本。

本实用新型可以有效解决尺寸小带来的贴装、热量导出、耐机械冲击、抗静电能力提升等问题。同时本实用新型由于采用单列模组形式，背面焊盘极少，可以大幅减少小间距LED显示屏本身PCB的布线难度，二层结构，结构简单，现有技术中单个LED芯片有4-6个外设引脚，本实用新型对外接引脚进行组合和集成，有效优化了引脚的数量，有利于降低成本。采用优化得设计，大幅减少模组背面焊盘。如单列四行的4个三基色单元，其背面焊盘只有8个，而普通三基色LED则需要4*4=16个焊盘。

较之常用的拓扑LED框架，本实用新型的LED芯片直接装在PCB板上，散热好，多个LED芯片组合使用，抗静电能力优于单个LED芯片。