[实用新型]一种小型化的摄像头模组有效
申请号: | 201820950633.2 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208210136U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 谢永辉;高艳朋;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;廖苑滨 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 摄像头模组 传感器 上表面 本实用新型 传感器形成 电子设备 固定设置 芯片倒装 中间镂空 打金线 焊接点 导通 对位 外围 灵活 应用 | ||
本实用新型公开了一种小型化的摄像头模组,所述摄像头模组包括下线路板、传感器、上线路板和电子元件,所述传感器形成在下线路板的上表面,所述上线路板形成在传感器的上方且上线路板的中间镂空,上线路板与传感器通过焊接点对位连接,所述电子元件形成在上线路板的上表面,所述上线路板与下线路板导通。通过设置上线路板,并将电子元件固定设置在上线路板上、形成在传感器的上方,利用芯片倒装技术和SMT表面贴装技术相结合的工艺省去外围打金线、传感器周围走线路的方式,使摄像头模组的长度和宽度方向的尺寸大大缩小,进而使摄像头模组在电子设备中的应用更灵活。
技术领域
本实用新型涉及摄像模组技术领域,更具体地涉及一种小型化的摄像头模组。
背景技术
目前移动通信市场依旧保持快速增长的趋势,其中移动终端的增长更加迅猛,在移动终端领域,对于摄像模组的性能卓越的追求已成为各制造商的激烈竞争的关键技术领域。随着移动终端和移动终端摄像模组的小型化和功能的强化,组成摄像模组的各个部件也都向着小型化的方向发展,而在功能强大、体积较小的摄像模组中,如何进一步缩小模组尺寸成为各大制造商激烈竞争的关键点。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种摄像头模组的长度和宽度方向大大缩小的小型化的摄像头模组。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种小型化的摄像头模组,所述摄像头模组包括下线路板、传感器、上线路板和电子元件,所述传感器形成在下线路板的上表面,所述上线路板形成在传感器的上方且上线路板的中间镂空,上线路板与传感器通过焊接点对位连接,所述电子元件形成在上线路板的上表面,所述上线路板与下线路板导通。
优选地,所述传感器的外周还环设填充有环氧树脂,所述环氧树脂的外周还环设印刷有锡膏,所述上线路板与下线路板通过环氧树脂和锡膏焊接导通。
优选地,所述下线路板的上表面还固定设有连接器。
优选地,还包括固定在上线路板上方的滤光片组件。
优选地,所述滤光片组件包括滤光片承载胶架和滤光片本体,其中滤光片承载胶架为中空的框型结构并固定设置在上线路板上。
优选地,还包括固定在滤光片组件上方的马达组件。
优选地,所述马达组件还包括镜头组件。
优选地,所述马达组件为音圈马达。
优选地,所述下线路板为软硬结合线路板。
优选地,所述上线路板为软性印刷线路板。
本实用新型具有以下优点:
通过设置上线路板,并将电子元件固定设置在上线路板上、形成在传感器的上方,利用芯片倒装技术和SMT表面贴装技术相结合的工艺省去外围打金线、传感器周围走线路的方式,使摄像头模组的长度和宽度方向的尺寸大大缩小,进而使摄像头模组在电子设备中的应用更灵活。
附图说明
图1为本实用新型中一种小型化的摄像头模组结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
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