[实用新型]天线连接结构及移动终端

说明书

本实用新型提供一种天线连接结构，所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。本实用新型提供的天线连接结构，组装精度较高且节省制造时间。本实用新型还提供一种移动终端。

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信终端技术领域，尤其涉及一种天线连接结构及移动终端。

【背景技术】

天线是移动通信终端必需的重要组成部分，它是移动通信终端和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在移动终端发射时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至移动终端内部的电路板。

目前，移动终端的天线，例如，蓝牙天线、WIFI天线或者GPS(Global PositioningSystem，全球定位系统)天线，大都采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线，其中，天线与移动终端内部的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板连接的地方，称之为馈点。馈点一般设置有两个，分别与天线的两端触点对应连接。

然而，现有的FPC天线在组装过程中，采用手工贴合的方式，进而容易产生偏差。此外，天线性能受限于壳体结构，若要改变FPC天线的形状或者天线的线路，则需要改模，进而提高时间成本。

鉴于此，实有必要提供一种新的天线连接结构及移动终端以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种组装精度较高且节省制造时间的天线连接结构及移动终端。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种天线连接结构，所述天线连接结构包括电路板以及安装焊接于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。

在一个优选的实施方式中，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。

在一个优选的实施方式中，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。

在一个优选的实施方式中，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。

本实用新型还提供一种移动终端，包括后壳、与所述后壳相对设置的前壳以及天线连接结构；所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过的表面贴装技术贴合于所述电路板上；所述电路板设置于所述后壳上并使得所述激光直接成型天线面向所述前壳。

在一个优选的实施方式中，所述前壳与所述激光直接成型天线对应的位置开设有与所述激光直接成型天线形状相匹配的开口，且所述激光直接成型天线通过所述开口露出所述前壳。

在一个优选的实施方式中，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。

在一个优选的实施方式中，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。

在一个优选的实施方式中，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。

本实用新型所提供的天线连接结构及移动终端，由于激光直接成型天线为贴片式，且通过表面贴装技术贴合于电路板上，避免了现有技术中的手动组装贴合，进而提高了组装的精度。此外，由于采用激光直接成型天线替代了现有技术中的FPC天线，即使线路更改也不用改变壳体结构，亦即，不受限于壳体结构，且制造时长较短，提高了生产效率。