[实用新型]半导体治具有效
| 申请号： | 201820945477.0 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208271843U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孙飞;吴云燚;赵冬冬 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 边框 治具 半导体 本实用新型 固定部 压覆 压条 封装单元 半导体制程 机台轨道 操作机 框架条 中导线 良率 翘曲 平整 配置 生产 | ||
1.一种半导体治具，其特征在于，所述半导体治具包括：
压覆部，包括：
第一边框；
与所述第一边框相对的第二边框；以及
多个压条；其中，所述多个压条中的每一者连接所述第一边框和所述第二边框；以及
固定部，与所述压覆部连接，且经配置用于将所述半导体治具固定在操作机台上。
2.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述半导体治具为贴片治具或点胶治具。
3.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述固定部与所述压覆部呈相反方向延伸。
4.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述固定部上有若干螺丝孔。
5.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条中相邻两者之间的行距经配置以与所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距一一对应。
6.根据权利要求5所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条中相邻两者之间的行距经配置以大于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上的单个封装单元的芯片承载基座的宽度且小于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元行之间的行距。
7.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述第一边框与所述第二边框之间的距离经配置以大于或等于所述半导体治具所压覆的导线框架条上相邻封装单元列之间的列间距。
8.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述第一边框与所述第二边框之间的距离经配置以小于所述半导体治具所压覆的导线框架条的总长。
9.根据权利要求1所述的半导体治具，其特征在于：所述多个压条凸伸于所述压覆部的背面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
