[实用新型]一种碳化硅晶体切割改善装置有效
| 申请号： | 201820944634.6 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208323850U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 林武庆;张洁;赖柏帆;苏双图 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 362211 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑柱 载台 切割 碳化硅晶体 改善装置 本实用新型 工作台面 切割过程 升降机构 固定座 切割线 晶片 压痕 底座 磨料 侧边连接 技术要求 纳米压痕 主轴机构 工作台 机身 顶座 断线 后段 磨屑 排出 压头 损伤 加工 | ||
1.一种碳化硅晶体切割改善装置，包括载台底座(1)、载台机构(2)、升降机构(3)、工作台面(9)、固定座(8)、第一支撑柱(7)、第二支撑柱(4)、切割线(5)、支撑柱(6)、机身(13)、压头(12)、主轴机构(10)和顶座(11)，其特征在于：所述载台底座(1)的顶端连接有载台机构(2)，载台机构(2)的侧边顶端连接有升降机构(3)，所述载台机构(2)的上方面板上连接有工作台面(9)，工作台面(9)的面板上设置有固定座(8)、支撑柱(6)、第一支撑柱(7)和第二支撑柱(4)，固定座(8)和第一支撑柱(7)安装于工作台面(9)的一端，工作台面(9)的另一端连接有第二支撑柱(4)，第二支撑柱(4)的一端连接有切割线(5)，切割线(5)的另一端连接有第一支撑柱(7)，所述工作台面(9)的后侧连接有支撑柱(6)，支撑柱(6)的上方连接有机身(13)，机身(13)的前侧面板上安装有主轴机构(10)，主轴机构(10)底端的下方连接有压头(12)，压头(12)安装于切割线(5)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体切割改善装置，其特征在于：所述切割线(5)上开设有纳米压痕(14)，纳米压痕(14)有两种，一种为三个U型压痕分局分布，另一种为一个凹槽状，且形状可调整。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体切割改善装置，其特征在于：所述支撑柱(6)与机身(13)和工作台面(9)为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体切割改善装置，其特征在于：所述主轴机构(10)与机身(13)为活动连接。
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