[实用新型]一种带阻带通合路器

说明书

本实用新型记载了一种带阻带通合路器，包括腔体和盖板，所述腔体通过与盖板的配合形成密封空间；所述腔体的侧壁设置有若干个连接器，所述腔体的内部设置有主传输线、容性耦合以及若干个谐振柱，所述谐振柱通过抽头与连接器内导体信号相连。由于采用了上述技术，本实用新型通过将腔体的内部隔成2个带通滤波器和1个带阻滤波器，并在腔体的侧壁设置多个连接器，从而形成三进一出合路器，具备了结构设计紧凑、体积小、插入损耗小、回波损耗小、通道隔离高、功率容量大、互调低等优点，最终达到了满足如中国移动通信等广大通信运营商对于室内多频段合路的需求的目的。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种工作频率为885-954MHz， 1710-1830MHz，1880-2025MHz，2300-2400MHz的可以满足中国移动室内使用的带阻带通合路器。

背景技术

如今，随着移动4G网络的普及，国内对于基站的需求也逐渐提高，并需要新建大量的基站，以便将多系统信号合路到一套室内分布系统。

当前，在工程应用中，如需要将GSM、DCS、TDF&TDA、TDE网五种频率合路输出，则需要通过合路器进行实现，且可使一套室内分布系统同时工作于上述多个频段；即在无线天线系统中，将上述多个不同频段的输入输出信号通过合路器合路后与天线连接。

然而，现有合路器的结构设计并不灵活，且具有体积大、成本高、互调差等缺陷，无法很好的满足广大通信运营商(如中国移动通信)对于室内环境的使用需求。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种带阻带通合路器，主要用于解决中国移动通信的GSM&DCS信号、TDF&TDA信号以及TED信号等频段的合路，具备结构设计紧凑、体积小、插入损耗小、回波损耗小、通道隔离高、功率容量大、互调低等优点。

上述的带阻带通合路器，包括腔体和盖板，且腔体通过与盖板的配合形成密封空间；其中：

在腔体的侧壁设置有若干个连接器，在腔体的内部设置有主传输线、容性耦合以及若干个谐振柱，同时谐振柱通过抽头与连接器内导体信号相连。

上述装置中，腔体为矩形腔体，且在腔体的四角处设置有直径为4.5mm安装孔，所述盖板设置有与安装孔相对应的缺口；腔体的内部通过隔离筋分隔为 TDF&TDA通道、TDE通道以及GSM&DCS通道；连接器分别为1880-2025MHz 的TDF&TDA信号输入端口，2300-2400MHz的TDE信号输入端口， 889-954&1710-1830MHz的GSM&DCS信号输入端口，以及公共信号输出端口；所述谐振柱包括TDF&TDA谐振柱和TDE谐振柱。

上述装置中，TDF&TDA通道包括TDF&TDA信号输入端口以及8个 TDF&TDA谐振柱，并通过8个TDF&TDA谐振柱形成交叉耦合设计的带通滤波器。

上述装置中，TDE通道包括TDE信号输入端口和5个TDE谐振柱，并通过 5个TDE谐振柱形成带通滤波器。

上述装置中，GSM&DCS通道包括GSM&DCS信号输入端口、主传输线以及公共信号输出端口，且在主传输线上设置有12个圆环并以此形成带阻滤波器。

上述装置中，主传输线的厚度为2MM且通过介质进行固定，圆环的内直径为10MM，外直径为12MM，宽为2MM。

上述装置中，腔体与谐振柱为压铸一体成型，腔体为ACD12腔体且内表面设置有镀银层。

上述装置中，盖板为钣金冲压一体成型的ACD盖板且下表面设置有镀银层。

上述装置中，容性耦合通过黄铜H59铣加工一体成型，且其外表面设置有镀银层。