[实用新型]用于线路板导通孔制程能力的测试板

说明书

本实用新型涉及一种用于线路板导通孔制程能力的测试板，所述的测试板设置有均匀分布的数个导通孔，所述的导通孔之间通过线路串联连接，所述的线路包括用于与万用表连接以在线路和万用表之间形成通路的两个连接端部，所述的测试板的设计尺寸为100mm×100mm～800mm×800mm。采用本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板，通过万用表测试导通孔之间串联的线路两端的导通情况就可以判断是否有孔不导通，如果其中出现不导通的孔，通过缩小测量区间可以快速准确找到实际不导通孔，同时也可切片分析孔不导通原因，能够有效测试线路板导通孔制程能力。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体是指一种用于线路板导通孔制程能力的测试板。

背景技术

线路板导通孔的可靠性代表着线路板的加工能力，因此线路板工厂定期都必须进行导通孔制程能力测试。

因此，需要一种能够有效测试线路板导通孔制程能力的测试板。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够有效测试线路板导通孔制程能力的测试板。

为了实现上述目的，本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板具有如下构成：

所述的测试板设置有均匀分布的数个导通孔，所述的导通孔之间通过线路串联连接，所述的线路包括用于与万用表连接以在线路和万用表之间形成通路的两个连接端部，所述的测试板的设计尺寸为100mm×100mm～800mm×800mm。

较佳地，所述的导通孔的数量为1000～100000。

较佳地，所述的导通孔的孔径为0.1mm～6mm。

采用本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板，通过万用表测试导通孔之间串联的线路两端的导通情况就可以判断是否有孔不导通，如果其中出现不导通的孔，通过缩小测量区间可以快速准确找到实际不导通孔，同时也可切片分析孔不导通原因，能够有效测试线路板导通孔制程能力。

附图说明

图1为本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板的第一表面的结构示意图。

图2为本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板的第二表面的结构示意图。

附图标记

1 导通孔

2 线路

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

如图1和图2所示，本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板设置有均匀分布的数个导通孔1，所述的导通孔之间通过线路2串联连接，如图2所示可以看出，所述的线路包括用于与万用表连接以在线路和万用表之间形成通路的两个连接端部，所述的测试板的设计尺寸为100mm×100mm～800mm×800mm。

在一种较佳地实施方式中，所述的导通孔的数量为1000～100000。

在一种较佳地实施方式中，所述的导通孔的孔径为0.1mm～6mm。

采用本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板，通过万用表测试导通孔之间串联的线路两端的导通情况就可以判断是否有孔不导通，如果其中出现不导通的孔，通过缩小测量区间可以快速准确找到实际不导通孔，同时也可切片分析孔不导通原因，能够有效测试线路板导通孔制程能力。

在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施方式作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。