[实用新型]新型温度管理系统有效
| 申请号： | 201820942820.6 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208283822U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴迪 | 申请（专利权）人： | 石家庄迪龙科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片机 温度管理系统 控制装置 温度管理 全自动测试平台 本实用新型 数字传感器 控制面板 电连接 数码管 显示屏 驱动放大模块 数字通信方式 长期稳定 有效控制 单总线 数字IO 发热 | ||
1.新型温度管理系统，包括温度管理控制装置（1），于所述温度管理控制装置（1）的外表面上设置有显示屏（2）与控制面板（3），且控制面板（3）位于显示屏（2）的下方，其特征在于：所述温度管理控制装置（1）的内部具有数字传感器（4）与单片机（6），且单片机（6）与数字传感器（4）通过单总线数字通信方式连接，所述单片机（6）上方电连接一个数码管（5），温度通过数字IO的方式发送到所述数码管（5）上显示出实时的温度，所述单片机（6）的一侧电连接驱动放大模块（7），经过所述驱动放大模块（7）的信号放大将电信号传输给用于控制电路连接状态的继电器（8）上，所述继电器（8）上方具有散热效果的风机（9）。
2.根据权利要求1所述的新型温度管理系统，其特征在于：所述风机（9）的规格为12V/5A。
3.根据权利要求1所述的新型温度管理系统，其特征在于：所述单片机（6）的型号为STM32F103RCT6。
4.根据权利要求1所述的新型温度管理系统，其特征在于：所述新型温度管理系统应用于DLEV-CS01、DLEV-CS02全自动测试平台中。
5.根据权利要求1所述的新型温度管理系统，其特征在于：所述单片机（6）通过7根导线与数码管（5）电性连接，且7根导线以并串联的方式设置在数码管（5）上。
6.根据权利要求1所述的新型温度管理系统，其特征在于：所述温度管理控制装置（1）的控制范围临界点在35摄氏度或50摄氏度，温度高于50摄氏度时，所述继电器（8）与风机（9）电连接，温度低于35摄氏度时，所述继电器（8）与风机（9）为断开状态。
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