[实用新型]取放机构及传送装置有效
申请号: | 201820941429.4 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208580722U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 胡庆为 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 取放机构 载具 转动 卡接部 本实用新型 传送装置 卡接 避让位置 可靠连接 连接牢固 生产效率 转动卡接 可转动 取放 | ||
1.一种取放机构,用于取放载具,其特征在于,所述取放机构包括:
转动部(20),可转动地设置;
卡接部(30),与所述转动部(20)连接,所述转动部(20)用于带动所述卡接部(30)转动,所述卡接部(30)能够转动到与所述载具卡接的卡接位置以及与所述载具分离的避让位置。
2.根据权利要求1所述的取放机构,其特征在于,所述卡接部(30)包括:
转动件(31),与所述转动部(20)连接;
卡接件(32),凸出设置于所述转动件(31)上,所述卡接件(32)用于与所述载具卡接。
3.根据权利要求2所述的取放机构,其特征在于,所述转动件(31)为圆盘状结构,所述卡接件(32)沿所述转动件(31)的径向凸出设置于所述转动件(31)的圆周面,所述卡接件(32)为多个,多个所述卡接件(32)沿所述转动件(31)的圆周方向间隔设置。
4.根据权利要求2所述的取放机构,其特征在于,沿所述转动件(31)的转动方向,所述卡接件(32)具有第一侧面(321)和第二侧面(322),从所述第一侧面(321)到所述第二侧面(322)的方向,所述卡接件(32)的厚度逐渐减小,所述第二侧面(322)用于与所述载具的卡槽的槽底抵接。
5.根据权利要求1所述的取放机构,其特征在于,所述取放机构还包括支承部(10),所述支承部(10)包括第一座体(11),所述转动部(20)包括转轴(21),所述转轴(21)可转动地设置在所述第一座体(11)的腔体内,所述卡接部(30)与所述转轴(21)的端部连接。
6.根据权利要求5所述的取放机构,其特征在于,所述支承部(10)还包括轴承(12),所述轴承(12)设置在所述第一座体(11)的腔体内,所述转轴(21)穿设通过所述轴承(12),所述转轴(21)竖直设置,所述转轴(21)的侧壁上具有限位台阶,所述限位台阶与所述轴承(12)的上端面抵接。
7.根据权利要求5所述的取放机构,其特征在于,所述支承部(10)还包括第二座体(13),所述第二座体(13)与所述第一座体(11)连接,所述取放机构还包括:
驱动部(40),设置在所述第二座体(13)上,所述驱动部(40)的驱动轴(41)与所述转轴(21)驱动连接。
8.根据权利要求7所述的取放机构,其特征在于,所述驱动部(40)为旋转气缸,所述第二座体(13)的腔体与所述第一座体(11)的腔体连通,所述驱动轴(41)穿设在所述第二座体(13)的腔体中,所述转动部(20)还包括联轴器(22),所述驱动轴(41)与所述转轴(21)通过所述联轴器(22)连接。
9.根据权利要求5所述的取放机构,其特征在于,所述取放机构还包括:
限位部(50),所述限位部(50)与所述第一座体(11)连接,所述限位部(50)用于限制所述载具转动以使所述卡接部(30)与所述载具卡接或分离。
10.根据权利要求9所述的取放机构,其特征在于,所述限位部(50)包括:
限位柱(51),所述限位柱(51)用于与所述载具插接。
11.一种传送装置,包括载具(200)和取放机构(100),所述载具(200)用于盛放物料,所述取放机构(100)用于取放所述载具(200),其特征在于,所述取放机构(100)为权利要求1至10中任一项所述的取放机构(100),所述载具(200)具有用于与所述取放机构(100)的卡接部(30)配合连接的卡槽(201)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技(北京)有限公司,未经东泰高科装备科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820941429.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆传输系统和半导体处理设备
- 下一篇:支持板材运输自动翻转的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造