[实用新型]一种可实现多块芯片同时散热的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，解决了常见的多块芯片与散热片之间难以完全贴合，导致散热效果不理想的问题，其技术方案要点是，包括：设于电路主板上的、且与电路主板相装配的第一散热片；设于所述第一散热片上的、分别与多块发热芯片相贴合的至少一个的第二散热片；以及，连接所述第一散热片和所述第二散热片的、用于调节所述第二散热片与所述发热芯片的间距的高度调节组件；所述第一散热片上开设有供所述第二散热片活动连接的放置槽。达到散热片与发热芯片的贴合度较高、实现多块芯片同时且高效散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种可实现多块芯片同时散热的散热装置。

背景技术

便携式超声诊断仪是一种整机集成化程序高、携带方便的医学监测装置，目前配置高端的便携式超声诊断仪都会使用多块发热芯片协同工作来提升整机性能，这些发热芯片工作都会产生大量热量，需要将散热片固定在电路主板上，再辅助其他散热装置将其热量传递出来。

通常情况下将散热片做成一块整体，但是很难保证散热片与多块发热芯片的贴合度，导致散热效果不理想，所以需要一种能够实现多块芯片同时散热的结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，提高了芯片与散热片的贴合度，能够同时对多块发热芯片进行散热，且散热效率高、能够防止热量互串的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，包括：设于电路主板上的、且与电路主板相装配的第一散热片；设于所述第一散热片上的、分别与多块发热芯片相贴合的至少一个的第二散热片；以及，连接所述第一散热片和所述第二散热片的、用于调节所述第二散热片与所述发热芯片的间距的高度调节组件；所述第一散热片上开设有供所述第二散热片活动连接的放置槽。

通过采用上述技术方案，第一散热片在散热的同时对第二散热片起到支撑作用，从而避免了在电路主板上打孔安装第二散热片的操作，进而不影响电路主板上的走线布局，高度调节组件用于将第二散热片安装在第一散热片上，同时便于调节第二散热片相对发热芯片的间距，使得第二散热片能够贴合不同规格的发热芯片，且提高了贴合度，第一散热片与第二散热片同时对多个发热芯片进行散热处理，有效地避免发热量不同的发热芯片之间发生热量互串的现象，而导致其停止工作或者烧坏的情况，提高了散热效率。

本实用新型的进一步设置，所述高度调节组件包括：用于将第二散热片锁紧于第一散热片上的螺钉；以及，套设于所述螺钉头部与所述第二散热片之间的弹簧。

通过采用上述技术方案，螺钉将第二散热片锁紧于第一散热片上，弹簧对第二散热片起到缓冲作用，更有利于保证第二散热片与发热芯片的贴合度，且通过调节螺钉的锁紧程度能够改变第一散热片与第二散热片的之间的间隙，从而第二散热片能够适用于不同规格的发热芯片，同时也便于更换或者拆卸第二散热片。

本实用新型的进一步设置，所述第一散热片和所述第二散热片顶部均设有散热风扇。

通过采用上述技术方案，散热风扇能够将第一散热片与第二散热片上的热量及时吹出，加快对发热芯片的散热速度，有利于高效的对多块发热芯片进行散热。

本实用新型的进一步设置，所述第一散热片与所述第二散热片为6061铝通过铝挤压模具成型，且经过发黑氧化处理而成。

通过采用上述技术方案，第一散热片与第二散热片的结构更稳定，增加了热辐射散热。

本实用新型的进一步设置，所述散热风扇通过紧固螺栓分别安装在所述第一散热片与所述第二散热片顶部。

通过采用上述技术方案，便于调节或者拆卸散热风扇的位置，使得散热风扇能够较准确的对应发热芯片位置，及时将热量吹散至外部，从而起到较好的散热作用。