[实用新型]一种固晶暂存机有效
| 申请号: | 201820937930.3 | 申请日: | 2018-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN208208733U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请(专利权)人: | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龚元元 |
| 地址: | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 缓存板 暂存机 固晶 输出皮带机构 本实用新型 暂存机构 半导体封装设备 不合格品 驱动机构 上下移动 输入皮带 相对设置 自动缓存 缓存槽 驱动 | ||
本实用新型属于半导体封装设备领域,其公开了一种固晶暂存机,包括基座,其特征在于,还包括设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构以及暂存机构,所述的暂存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构;所述的一对缓存板设置在输出皮带机构的两侧。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可对不合格品自动缓存的固晶暂存机。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,具体为一种固晶暂存机。
背景技术
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。现有的固晶过程中存在的问题是,在LED半导体上加入固晶胶时,很多时候会存在不合格品,这个时候需要人工将其检出。
现阶段行业内半导体封装工序固晶都是未设有在线AOI自动检测,现有的工艺是操作员自检和过程品质人员首检,然后批量生产,过程中的产品得不到检测控制,造成后续焊线时虚焊、误判、断线停机报警等现象,严重存在影响产品良率、效率等品质问题不良风险。
通过对于缺陷的自动检测设备进行检测后,需要开发出一种结构简单、运行可靠的暂存设备对缺陷产品暂存,以保证生产线能够持续的运行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可对不合格品自动缓存的固晶暂存机。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶暂存机,包括基座,还包括设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构以及暂存机构,所述的暂存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构;所述的一对缓存板设置在输出皮带机构的两侧。
在上述的固晶暂存机中,所述的输入皮带机构由一对相对设置的第一皮带组件组成,所述的第一皮带组件包括第一输送皮带、设置在第一输送皮带内的第一主动轮、第一从动轮和第一张紧轮,所述的第一从动轮和第一张紧轮均为2个,所述的第一主动轮为一个;所述的第一主动轮由一第一驱动电机驱动。
在上述的固晶暂存机中,所述的输出皮带机构由一对相对设置的第二皮带组件组成,所述的第二皮带组件包括第二输送皮带、设置在第二输送皮带内的第二主动轮、第二从动轮和第二张紧轮,所述的第二从动轮为3个,第二张紧轮为1个,所述的第二主动轮为1个,所述的第二主动轮由一第二驱动电机驱动。
在上述的固晶暂存机中,所述的输入皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第一感应器。
在上述的固晶暂存机中,所述的输出皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第二感应器。
在上述的固晶暂存机中,所述的驱动机构包括第三驱动电机、设置在缓存板外侧的升降丝杆,所述的升降丝杆与第三驱动电机连接。
在上述的固晶暂存机中,所述的输入皮带机构、输出皮带机构、暂存机构均为两个且相对布置,其中:两个第一皮带组件之间设有用于调节两个第一皮带组件之间间距的第一水平丝杆;两个第二皮带组件之间设有用于调节两个第二皮带组件之间间距的第二水平丝杆;两个缓存板之间设有用于调节两个缓存板之间间距的第三水平丝杆。
本方案的有益效果在于:
通过在缓存板之间设置输出皮带机构,这样就可以简单的将判定为不合格的LED半导体缓存到暂存机构中,一般来说,输出皮带机构应当窄于LED半导体的宽度,同时缓存板的宽度应当恰好与LED半导体的宽度相适应,这样如果LED半导体有瑕疵,暂存机构上行,就可以将LED半导体板缓存起来。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例1的俯视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





