[实用新型]具有散热功能的屏蔽罩

说明书

本实用新型提供一种具有散热功能的屏蔽罩，其包含一屏蔽罩本体；一散热元件，该散热元件设置于该屏蔽罩本体的上方；至少一个导热元件，该导热元件设置于该屏蔽罩本体的下方，该导热元件由下往上依序穿设该屏蔽罩本体、散热元件而与该散热元件铆接结合，并使该屏蔽罩本体被夹固于散热元件与导热元件之间。如此，本实用新型可无需或省略现有屏蔽罩的贴合铜箔或吸波材的工序与材料，从而可简化制造工序并降低制造成本，进而可大幅提高本实用新型的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩。

背景技术

现代的电子产品多半会面临电磁干扰(EMI)的议题，其中，屏蔽(shielding)是用来防止电磁干扰的常见技术手段之一，例如在电子产品的电路板的某个电子元件或晶片上罩设一屏蔽罩，以对该电子元件或晶片提供电磁屏蔽的效果，然而，随着电子元件走向高速与高度集成化等发展趋势，其对于散热的要求只会有增无减，如此一来，上述的传统屏蔽罩为了确保屏蔽效果，即难以兼顾散热的需求，对此，请参阅图1所示，业界有推出一种可同时兼具有散热功能的屏蔽罩1，该屏蔽罩1具有一屏蔽罩本体10以及一散热器13如散热鳍片，该屏蔽罩本体10的顶部设置或形成有一散热器透孔11，该屏蔽罩本体10于该散热器透孔11周围通常设置有复数个呈环状间隔分布的夹持爪片12，该散热器13则与该屏蔽罩本体10的散热器透孔11相穿设固定(例如利用各该夹持爪片12的弹性夹持力来固定该散热器13)，如此，俾当该屏蔽罩本体10罩覆设置于一电路板14的晶片15上方时，即可令该散热器13贴附于该晶片15的上以对其提供散热功能，进而使该屏蔽罩1可兼具屏蔽与散热效果。

请继续参阅图1所示，前述现有的屏蔽罩1虽然可兼具有散热效果，然而，该屏蔽罩本体10的各该夹持爪片12与散热器13之间仍会存在着空隙，此点就电磁屏蔽的目的而言，是不允许的情况，因此该屏蔽罩1还会进一步在该屏蔽罩本体10与散热器13之间的接缝处上贴设铜箔16或是其它吸波材(absorber)，以将上述的空隙封补起来，但如此一来，也导致该屏蔽罩1的制造工序较为复杂以及生产成本的提高，从而影响了产品的实用性，因此，如何针对上述缺失加以改进，即为本实用新型设计人欲解决的技术困难点所在。

实用新型内容

有鉴于现有屏蔽罩的上述问题，因此本实用新型的目的在于发展一种可简化制造工序并降低成本的具有散热功能的屏蔽罩。

为达成以上的目的，本实用新型提供一种具有散热功能的屏蔽罩，包含：一屏蔽罩本体，该屏蔽罩本体的顶面设有至少一个第一透孔；一散热元件，该散热元件设置于该屏蔽罩本体的上方，且该散热元件设有至少一个第二透孔，又该第二透孔的数量及位置对应于该第一透孔的数量及位置；至少一个导热元件，该导热元件设置于该屏蔽罩本体的下方，该导热元件的数量与该第一透孔的数量相对应，该导热元件的下方与上方分别设有一接触传导部以及一铆接部，该接触传导部的外径尺寸大于该第一透孔与第二透孔的内径尺寸，该铆接部的外径尺寸则小于该第一透孔与第二透孔的内径尺寸，该铆接部由下往上依序穿设该第一透孔、第二透孔而与该散热元件铆接结合，并使该屏蔽罩本体被夹固于散热元件与导热元件之间。

其中，该导热元件为导热柱。

进一步的，该导热柱为铝柱。

其中，该导热元件的铆接部与散热元件之间通过翻铆结合。

如此，本实用新型可无需或省略现有屏蔽罩的贴合铜箔或吸波材的工序与材料，从而可简化制造工序并降低制造成本，进而可大幅提高本实用新型的实用性。

附图说明

图1是现有屏蔽罩的结构示意图。

图2是本实用新型的一实施例的分解示意图。

图3是本实用新型的一实施例的组合示意图。

图4是图2的A-A剖线的部分剖视示意图。