[实用新型]一种圆筒靶材

说明书

本实用新型提供一种圆筒靶材，包括圆筒状的靶材本体，靶材本体的一端设置有法兰盘，靶材本体的另一端设置有圆靶，法兰盘和圆靶与靶材本体分别通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，圆靶上均布设置有环形凸起。法兰盘和圆靶分别利用旋转平台和搅拌摩擦焊与靶材本体接合，旋转平台一端尾座顶针固定所述圆靶，另一端法兰盘和法兰盘对接，调整后达到100％吻合时，通过搅拌摩擦焊的方式将圆靶焊接在所述靶材本体上，这样，可以确保法兰盘、圆靶以及靶材本体为一体式结构，更加的牢固；在使用过程中，环形凸起增加了圆靶的厚度，在受到高能量撞击时，不会出现凹坑，有效延长了圆筒靶材的使用寿命，更加的节省材料。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种圆筒靶材。

背景技术

现有工艺中常用的溅射靶材(简称靶材)一般为圆筒结构，且靶材表面为光滑的平面结构。当靶材被多次使用之后，由于溅射过程中高能粒子撞击靶材表面的角度、频率及能量等有所不同，靶材表面将不再是平整的结构，而是形成了多个环状的凹坑。当凹坑继续被高能粒子撞击时，将可能导致靶材被击穿，从而影响溅射结果，因此，需要及时更换靶材。而被更换掉的靶材由于只是在凹坑处被撞击掉了部分材料，凹坑周边地方还剩余较多靶材材料，造成了靶材材料的浪费，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种圆筒靶材，包括圆筒状的靶材本体，所述靶材本体的一端设置有法兰盘，所述靶材本体的另一端设置有圆靶，所述法兰盘和所述圆靶与所述靶材本体分别通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接，所述圆靶上均布设置有环形凸起。

更进一步的，所述环形凸起的截面为半圆形。

更进一步的，所述靶材本体的一端为安装部，所述安装部的外径小于所述靶材本体的外径，所述法兰盘与所述安装部焊接连接。

更进一步的，所述环形凸起位于所述圆靶的外表面。

更进一步的，所述圆靶的中线设置有定位孔。

本实用新型的圆筒靶材，所述法兰盘和所述圆靶分别利用旋转平台和搅拌摩擦焊与所述靶材本体接合，所述旋转平台一端尾座顶针固定所述圆靶，另一端法兰盘和所述法兰盘对接，调整后达到100％吻合时，通过搅拌摩擦焊的方式将所述圆靶焊接在所述靶材本体上，这样，可以确保所述法兰盘、所述圆靶以及所述靶材本体为一体式结构，更加的牢固；在使用过程中，所述环形凸起增加了所述圆靶的厚度，在受到高能量撞击时，不会出现凹坑，有效延长了所述圆筒靶材的使用寿命，更加的节省材料。

附图说明

图1为本实用新型的圆筒靶材的示意图；

图2为本实用新型的圆筒靶材的圆靶的示意图；

图3为图2中A-A方向的剖视图；

图中标记为：靶材本体1，安装部11，法兰盘2，圆靶3，定位孔31，环形凸起4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。