[实用新型]一种石墨盘有效
| 申请号： | 201820936344.7 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208674089U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王乐奎 | 申请（专利权）人： | 大悟县宇弘智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 432800 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 位置孔 石墨盘 矩形位置 孔阵列 本实用新型 二极管 相邻位置 盘体 长方体形 生产效率 高品质 高效率 焊接 保证 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨盘，其特征在于，所述石墨盘含有长方体形的盘体，所述盘体上分布有以若干个位置孔组成的矩形位置孔阵列，所述矩形位置孔阵列中含有3800个位置孔；所述位置孔的孔径为2～3mm，所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的宽度方向上的间距为2.5～3mm，所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的长度方向上的间距为2.5～3.5mm；所述石墨盘还包括有长方体形的底座，所述盘体设置在所述底座顶端面上，所述盘体的底面与所述底座的顶端面间隔4mm，所述盘体和所述底座之间设有至少两个弹性垫片。
2.根据权利要求1所述的石墨盘，其特征在于，所述盘体宽度为105～115mm，所述盘体长度为325～335mm。
3.根据权利要求2所述的石墨盘，其特征在于，所述位置孔阵列的宽度为105～115mm，长度为295～305mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
