[实用新型]一种圆筒导热装置有效
| 申请号： | 201820936138.6 | 申请日： | 2018-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN208362455U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 松本光裕 | 申请（专利权）人： | 京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 导热装置 导热丝 温度测试单元 空心圆柱状 计数单元 冷却液 靶材 冷却 本实用新型 导热效率 冷却效果 剩余寿命 温度过高 记录 加热 测量 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆筒导热装置，其特征在于：包括本体以及设置于所述本体中的芯片，所述本体呈空心圆柱状，所述芯片设置有温度测试单元和计数单元，所述本体内设置有导热丝。
2.如权利要求1所述的圆筒导热装置，其特征在于：所述本体的两端分别设置有开口，所述开口处分别设置有磁性元件。
3.如权利要求1所述的圆筒导热装置，其特征在于：所述导热丝呈螺旋状嵌设于所述本体的内壁上。
4.如权利要求1所述的圆筒导热装置，其特征在于：所述导热丝沿所述本体的长度方向设置，所述导热丝包括沿所述本体的周向均布设置的多个。
5.如权利要求1所述的圆筒导热装置，其特征在于：所述本体的外表面设置有银涂层。
6.如权利要求1所述的圆筒导热装置，其特征在于：所述本体内壁上设置有螺旋状的冷却槽。
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