[实用新型]一种可拆式光控led蜡烛灯有效

专利信息
申请号: 201820933973.4 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208475209U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 永林电子有限公司
主分类号: F21S10/04 分类号: F21S10/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V23/04;F21V35/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 公支架 母支架 支架 正极 本实用新型 公母插口 安装端 可拆式 光控 封装 电子元器件封装 模块化生产 功能产品 光控功能 电连接 智能化 跟母 内置 制造
【说明书】:

实用新型涉及一种可拆式光控led蜡烛灯,其包括母支架、公支架、LED晶片、IC芯片,所述母支架与公支架通过公母插口进行电连接,所述LED晶片固定于母支架正极安装端,所述IC芯片固于公支架正极安装端。本实用新型在现有技术的支架上分为公跟母两种支架,LED芯片与内置IC分别封装在公母支架上,其两者可通过公母插口连接,使得LED灯珠封装与其他电子元器件封装独立开来,有助于LED功能产品模块化生产制造,增加的光控功能有利于LED产品更加智能化。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种可拆式光控led蜡烛灯。

背景技术

近年来,LED用作指示灯、仪表照明灯已经广泛使用在我们日常生活中,尤其是LED蜡烛灯,因其环保使用方便等原因已经大量在工艺用品上应用开来。

随着LED制造业的日益发达,越来越多的人尝试在传统LED封装结构上加入其他电子元器件,这一做法使得普通LED灯珠可以不借助外部电路就能实现多样功能,提高单位产品的集成程度,同时也简化生产流程节约生产成本,有助于LED产品推广应用。

在现有的集成技术中,往往LED芯片跟其他电子元器件封装在同一个支架上,这样会导致其中一个出现问题而使得整个产品报废的情况,生产中坏品率也会相应增高,增加不必要的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种可拆式光控led蜡烛灯,在现有技术的支架上分为公跟母两种支架,LED芯片与内置IC分别封装在公母支架上,其两者可通过公母插口连接,使得LED灯珠封装与其他电子元器件封装独立开来,有助于LED功能产品模块化生产制造。

为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案如下:

一种可拆式光控led蜡烛灯,其包括母支架、公支架、LED晶片、IC芯片、光敏管晶片,所述母支架与公支架通过公母插口进行电连接,所述母支架的中央位置设置有凹斜面,所述凹斜面内设置有正负极安装端,所述母支架两端有露出支架体外侧的正负极接线端,所述母支架在正极接线端上方设置有母插口,所述母插口与正极安装端电连接,所述公支架的中央位置设置有凹斜面,所述凹斜面内设置有正负极安装端、功能安装端,所述公支架两端有露出支架体外侧的正负极接线端,所述公支架在负极接线端上方设置有公插口,所述公插口与功能安装端电连接,所述LED晶片固定于母支架正极安装端,所述LED晶片正负极连接处经金线与母支架正负极安装端电连接,所述光敏管晶片与IC芯片固定于公支架正极安装端,所述IC芯片的VDD电源接入端经金线与光敏管晶片电连接,所述IC芯片的VSS电源接入端经金线与公支架负极安装端电连接,所述IC芯片的LED接线端经金线与公支架的功能安装端电连接。

进一步地,所述母支架与公支架的一角分别设置有夹持部。

进一步地,所述公母支架上连接有电子单元的正上方设置有封装硅脂层。

与现有技术相比,本实用新型所取得的有益效果如下:

本实用新型在现有技术的支架上分为公跟母两种支架,LED芯片与内置IC分别封装在公母支架上,其两者可通过公母插口连接,使得LED灯珠封装与其他电子元器件封装独立开来,有助于LED功能产品模块化生产制造,增加的光控功能有利于LED产品更加智能化。

附图说明

附图1为本实用新型母支架的结构示意图;

附图2为本实用新型公支架的结构示意图;

在附图中:

图中:1母支架、2公支架、3凹斜面、4正极安装端、5负极安装端、6功能安装端、7正极接线端、8母插口、9公插口、10夹持部、11LED晶片、12 IC芯片、13光敏管晶片。

具体实施方式

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