[实用新型]COB显示屏幕罩及包括其的COB显示屏有效

专利信息
申请号: 201820931504.9 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208256201U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 胡頔迪 申请(专利权)人: 北京环宇蓝博科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋西
地址: 100085 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 罩单元 显示屏幕 散射部 外侧壁 幕罩 显示屏 本实用新型 拱形结构 阵列结构 拱起 相交 平坦 配置
【说明书】:

实用新型涉及一种COB显示屏幕罩及包括其的COB显示屏。该COB显示屏幕罩用于罩设在包括布置有LED芯片组的PCB板的COB板的表面,其特征在于该COB显示屏幕罩包括,幕罩主体,所述幕罩主体上设有形成阵列结构的多个罩单元,所述多个罩单元的每个罩单元对应并罩设在COB板的一个LED芯片组的上方,其中,所述罩单元包括散射部,其被配置成朝向远离所述LED芯片组的方向拱起的拱形结构并且包括基本平坦的外侧壁,且其中,每个罩单元形成为基本相同的结构,相邻的罩单元的散射部的外侧壁在相贯线处相交。

技术领域

本实用新型涉及显示屏幕罩,尤其涉及一种COB显示屏幕罩及包括该COB显示屏幕罩的COB显示屏。

背景技术

相较于传统的SMD(Surface Mounted Device,简称SMD)表贴式封装的LED(LightEmitting Diode,简称LED)显示屏,新兴的COB(Chip On Board,简称COB)封装的显示屏具有提高光源的显色性和视觉一致性,更大视角,较高亮度,更均匀的光斑,降低坏灯率,改善散热性能,降低厚度,以及避免点光、眩光等优点。此外,使用COB封装工艺来制造显示屏可更好地避免焊接中的虚焊、短焊等情况,减少制造工序,简化制造工艺过程,降低制造成本。

COB封装的显示屏是将多个LED裸芯片直接焊接在PCB电路板上,在LED裸芯片与PCB电路板之间建立电气连接,然后以树脂覆盖设置在PCB电路板表面上的LED裸芯片和导线来进行封装。用作COB显示屏的发光单元的LED发光芯片的面积较小,而发光亮度较大,通常被认为是点光源,容易对人眼造成刺眼的颗粒感。在COB显示屏中设置有多个LED芯片组排布成阵列,一组LED芯片形成一个LED像素单元。在一些方案中,由于LED芯片组的发光面积小于LED像素单元所占的物理表面积,其填充系数较小,导致各相邻的LED像素单元之间存在明显的黑区,从而在整个显示屏上体现出周期性的黑区网格结构。由于目前的摄影设备的图像采集器件大多是面阵电荷耦合元件(Charge-coupled Device,简称CCD),同样具备周期结构,因此,当摄影设备拍摄COB显示屏,并且COB显示屏在CCD上所成像的空间频率与CCD的空间频率相近时,会出现明显的莫尔条纹,影响图像的清晰度。并且,LED像素单元的填充系数较小还会产生颗粒感,降低观看舒适度。在一些方案中,为了保证整体亮度,LED芯片所发光亮度普遍较大,但由于发光区域较小,很容易造成刺目感,无法长时间观看。另外,LED芯片发出的光线中可能存在容易对人眼造成伤害的蓝光波段,长时间观看容易造成视觉疲劳。

呈现上述信息作为背景信息仅是为了帮助理解本实用新型。至于上述任何信息是否可能适于作为关于本实用新型的现有技术,没有做出决定,没有做出断言。

实用新型内容

本实用新型的一个可选实施例涉及一种COB显示屏幕罩,用于罩设在COB板的表面,COB板包括设置有多个LED芯片组的PCB电路板,COB显示屏幕罩包括幕罩主体,包括幕罩主体,所述幕罩主体上设有形成阵列结构的多个罩单元,所述多个罩单元的每个罩单元对应并罩设在COB板的一个LED芯片组的上方,其中,所述罩单元包括散射部,其被配置成朝向远离所述LED芯片组的方向拱起的拱形结构并且包括基本平坦的外侧壁,且其中,每个罩单元形成为基本相同的结构,相邻的罩单元的散射部的外侧壁在相贯线处相交。根据该实施例的COB显示屏幕罩使得从对应的LED芯片组的发光点发出的光线在散射部中经过的光程随着光线的发散角的增大而减小,使得从该对应的LED芯片组的发光点发出的光线在散射部的外表面上呈现基本均匀的亮度。

在COB显示屏幕罩的一个可选实施例中,相邻罩单元的散射部形成为一体的结构。

在COB显示屏幕罩的一个可选实施例中,相邻罩单元的散射部形成为单独的结构并且其外侧壁直接接合,相邻罩单元的散射部的外表面的相贯线与该散射部的外侧壁共面。

在COB显示屏幕罩的一个可选实施例中,所述罩单元还包括从所述散射部向下延伸的延伸部,该延伸部的高度不超过所述散射部的高度。

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