[实用新型]一种高层数HDI板有效
| 申请号： | 201820931449.3 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208523049U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;黄治国;廖鑫 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 定位区域 层间 底层电路板 电路层板 顶层 本实用新型 凹凸不平 厚度一致 矩阵排列 位置一致 有效解决 边缘处 板边 板型 高层 流胶 粘结 胶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种高层数HDI板，其特征在于，包括：顶层电路板、底层电路板和设置在二者之间的若干层间电路板，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板，不同的电路层板之间通过胶片粘结；所述顶层电路板、所述底层电路板和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位PAD，各层之间的定位区域位置一致；每一所述定位PAD为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位PAD之间的间距为0.318±0.1mm。
2.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：若干层间电路板上设有至少一个通孔，该通孔贯穿所述顶层电路板和所述底层电路板，并且在所述通孔外侧面设有金属层，其内部设有散热体。
3.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述定位PAD为压合流胶阻流铜块。
4.如权利要求2所述的高层数HDI板，其特征在于：所述散热体为散热铜块。
5.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述顶层电路板和/或所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。
6.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述电路层板的厚度为0.5±0.1mm。
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