[实用新型]用于半导体工艺设备的腔体结构

说明书

本实用新型提供了一种用于半导体工艺设备的腔体结构，包括上腔体、下腔体和带有提升部的升降机构，上腔体与提升部经由连接机构连接并能够随提升部运动，还包括平衡吊架装置，平衡吊架装置位于连接机构的上方且两端分别连接于上腔体的顶部与提升部。本实用新型提供的腔体结构通过设置平衡吊架装置而对上腔体提供向上的拉力，以抵消重力的作用，保持上腔体平衡，减少上腔体和升降机构的提升部可能发生的形变，延长半导体工艺设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种半导体工艺设备的腔体结构。

背景技术

随着人们对电子产品越来越依赖，半导体行业如火如荼地发展起来。

现有技术中，以泛林半导体(Lam Research)生产的刻蚀设备为例，其腔体结构被构造为长方体外形，并且分为上腔体和下腔体，基座和升降机均设置在长方体的一个边角处。其中，上腔体只有升降机所在边角提升部提供的支持力，并仅依靠与之连接的提升部作上下牵引以及旋转动作。

当设备上腔体需要维护时，上腔体在升降机的牵引下做升降运动，当上腔体与下腔体分离后，上腔体仅靠一侧的连接机构进行固定，并且上腔体还需要绕升降机构旋转。随着维护时间增长，上腔体自身重力会使其一侧出现下沉现象，并使得连接机构发生变形，导致上箱体一侧下沉。此时，上腔体左右会产生高度差，重新安装时上下腔体不能紧密闭合密封，从而缩短了半导体工艺设备的使用寿命，影响半导体的生产。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种用于半导体工艺设备的腔体结构，能够在维护时支撑上腔体、减少上腔体的发生下沉的情况，从而延长半导体设备的使用寿命。

本实用新型提供了一种用于半导体工艺设备的腔体结构，包括上腔体、下腔体和带有提升部的升降机构，上腔体与提升部经由连接机构连接并能够随提升部运动，还包括平衡吊架装置，平衡吊架装置位于连接机构的上方且两端分别连接于上腔体的顶部与提升部，以连接机构为支点，平衡吊架装置能够为上腔体提供与上腔体自重产生的力矩方向相反的力矩。

相较于现有技术而言，本实用新型提供的腔体结构设置有平衡吊架装置。当上腔体在升降机提升运动的过程中以及上腔体的旋转过程中，平衡吊架向上腔体提供抵消重力作用的力矩，从而减小上腔体的左右倾斜，保持上腔体平衡，减少上腔体和升降机构的提升部可能发生的形变，延长半导体工艺设备的使用寿命。确保半导体工艺设备正常工作时，上腔体和下腔体能够紧密闭合密封，保证处理半导体的质量。

优选的，平衡吊架装置包括设置在两端的连接件以及轴杆。

当上腔体和下腔体分离后，平衡吊架装置的轴杆通过两端的连接件连接升降机构和上腔体，轴杆向腔体提供向上的支持力，以减缓上腔体的下沉，对半导体工艺设备起到保护的效果。

进一步优选的，轴杆包括第一部分和与第一部分螺纹连接的第二部分，由此能够调节轴杆的长度。

第一部分通过螺纹与第二部分连接，使两者接合更加牢固。此外，安装时，可以通过螺纹接合的程度来调节轴杆的长度，以确保调整后的上下腔体可以紧密闭合。

进一步优选的，第二部分与固定框架的一端螺纹连接，第二部分的延伸部突出到固定框架内且在延伸部上套设有弹性件。

轴杆上设置弹性件，并且弹性件的一端套设在延伸部上，当上腔体与下腔体分离后，在重力作用下，上腔体有侧倾趋势。此时，弹性件处于压缩状态，使固定框架受到向上的推力，进而产生足够的向上的作用力，从而起到支撑上腔体的作用并对第二部分与固定框架的连接起到了保护的效果。

进一步优选的，连接件包括第一连接件和第二连接件，第一连接件固定在轴套上，通过轴套连接轴杆的第一部分，第二连接件固定在固定框架的一端。

第一连接件和第二连接件分别安装于轴杆的两侧，用于安装平衡吊架装置。