[实用新型]散热基板及采用该散热基板的功率模组有效
| 申请号： | 201820929810.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208271874U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 袁绪彬;高卫东;梁可为;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519100 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热基板 散热器 金属连接端子 功率模组 绝缘基材 散热板 本实用新型 功率器件 散热性能 散热基板上表面 散热基板下表面 陶瓷散热结构 金属层焊接 耐电压性能 快速散热 热量传递 散热效率 陶瓷本体 电绝缘 埋设 内嵌 陶瓷 延伸 | ||
1.一种散热基板，包括：
绝缘基材；
多个散热器，其内嵌于所述绝缘基材；所述散热器包括陶瓷本体、位于所述陶瓷本体上方的上金属层、位于所述陶瓷本体下方的下金属层；
散热板，其位于所述散热基板的下表面；
其特征在于：
所述散热器通过所述下金属层焊接至所述散热板；
多个金属连接端子块，其与所述多个散热器一一对应地设在所述散热基板的上表面一侧，并向所述散热基板的上方延伸；其中，每一所述金属连接端子块在所述散热基板的厚度方向上与相应散热器至少部分重叠。
2.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述金属连接端子块的厚度为1mm—20mm。
3.如权利要求2所述的散热基板，其特征在于，所述金属连接端子块的厚度为1.5mm—10mm。
4.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述金属连接端子块在所述散热基板的厚度方向完全覆盖所述散热器。
5.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述金属连接端子块上设置有螺纹连接孔。
6.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述上金属层的厚度为10μm—35μm；所述下金属层的厚度为10μm—35μm。
7.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述散热基板进一步包括导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘基材的上表面。
8.如权利要求7所述的散热基板，其特征在于，至少部分所述金属连接端子块与所述导电线路层之间电性连接。
9.如权利要求7所述的散热基板，其特征在于，所述导电线路层的厚度为15μm—70μm。
10.一种功率模组，包括功率器件，其特征在于，还包括如权利要求1-9之一所述的散热基板，所述功率器件的引脚设在所述金属连接端子块上。
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