[实用新型]贴片型COB光源有效
申请号: | 201820926281.7 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208208791U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 李用 | 申请(专利权)人: | 九江市业瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 332000 江西省九江市九江经济技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴膜 基板 贴片 凸环 贴固 光源 本实用新型 顶面 凸起 荧光粉 薄粘胶层 顶面边沿 结构设置 聚光效果 透镜面板 中心设置 外侧面 细螺纹 加工 发光 | ||
本实用新型公开了一种贴片型COB光源,包括基板,设置在所述基板上的至少两个LED芯片,在所述基板的中心设置有贴片凸起,在所述基板的顶面边沿固定有贴膜凸环,还设置有荧光粉贴膜,在所述贴膜凸环的顶面和外侧面均设置有贴固区,在所述贴片凸起的顶面和贴膜凸环的贴固区均设置有薄粘胶层,在所述贴膜凸环的外侧面的贴固区设置有细螺纹槽。本实用新型的结构设置合理,操作便捷,可以有效的节省加工时间,提高加工的效率,使用稳定性好且实用性强;同时还设置有透镜面板,有利于提高光源的聚光效果,提高了发光的效率。
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域,具体涉及一种贴片型COB光源。
背景技术
COB(Chip on Board)是将芯片直接封装成集成电路的一种方式,其采用固晶-焊线-点胶-分光制作流程实现,其在点胶前需要进行荧光粉与胶水配比,在各项参数正确后再配胶、点胶,因为不同的COB要对点胶中的荧光粉的要求并不相同,故而需要重新配比,从而在加工过程中容易造成大量时间的浪费,同时其发肖效率较低,故而适用性和实用性受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且实用性强的贴片型COB光源。
实现本实用新型目的的技术方案是一种贴片型COB光源,包括基板,设置在所述基板上的至少两个LED芯片,在所述基板的中心设置有贴片凸起,在所述基板的顶面边沿固定有贴膜凸环,还设置有荧光粉贴膜,在所述贴膜凸环的顶面和外侧面均设置有贴固区,在所述贴片凸起的顶面和贴膜凸环的贴固区均设置有薄粘胶层,在所述贴膜凸环的外侧面的贴固区设置有细螺纹槽。
在所述贴片凸起的中部与贴胶凸环的中部之间设置有透镜面板,所述透镜面板通过胶水固定。
所述贴片凸起和贴膜凸环与基板一体成型。
本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,操作便捷,可以有效的节省加工时间,提高加工的效率,使用稳定性好且实用性强;同时还设置有透镜面板,有利于提高光源的聚光效果,提高了发光的效率。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
(实施例1)
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式,其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1,一种贴片型COB光源,包括基板1,设置在所述基板上的至少两个LED芯片2,在所述基板1的中心设置有贴片凸起3,在所述基板1的顶面边沿固定有贴膜凸环4,还设置有荧光粉贴膜5,在所述贴膜凸环的顶面和外侧面均设置有贴固区6,在所述贴片凸起3的顶面和贴膜凸环4的贴固区均设置有薄粘胶层7,在所述贴膜凸环的外侧面的贴固区设置有细螺纹槽8。所述荧光粉贴膜为固态,由树脂与荧光粉混合烘干定型而成,其形状结构可以根据COB的形状而设计。设置有细螺纹槽,可以保证贴合的稳固性。
在所述贴片凸起的中部与贴胶凸环的中部之间设置有透镜面板9,所述透镜面板通过胶水10固定。
所述贴片凸起和贴膜凸环与基板一体成型。
本实用新型的结构设置合理,操作便捷,可以有效的节省加工时间,提高加工的效率,使用稳定性好且实用性强;同时还设置有透镜面板,有利于提高光源的聚光效果,提高了发光的效率。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
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