[实用新型]一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉有效

专利信息
申请号: 201820925008.2 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208332357U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 余新敬 申请(专利权)人: 广东顺德锐椒电器有限公司
主分类号: F24C7/08 分类号: F24C7/08
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 李芙蓉;孙进华
地址: 广东省佛山市顺德区容桂容里居委*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架套筒 温控装置 电磁炉 压紧套筒 探头 缓冲胶垫 陶瓷腔体 热敏元件 内腔 本实用新型 测温系统 温度数据 一端设置 顶端盖 陶瓷腔 体内腔 下端面 封装 紧贴 穿过 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种电磁炉的温控装置,温控装置包括探头、陶瓷腔体、缓冲胶垫、支架套筒和压紧套筒,支架套筒的顶端盖设有探头,支架套筒内靠近探头的一端设置有陶瓷腔体,陶瓷腔体通过缓冲胶垫和压紧套筒紧贴探头下端面,缓冲胶垫和压紧套筒均设置在支架套筒内;温控装置还包括热敏元件,热敏元件一端封装在陶瓷腔体内腔内,另一端的引线依次穿过压紧套筒内腔和支架套筒内腔延伸至支架套筒外。一种包含该温控装置的电磁炉,使得该电磁炉的测温系统获得的温度数据更加精准。

技术领域

本实用新型涉及电能加热炉灶的零部件技术领域,具体涉及一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉。

背景技术

电磁炉又称为电磁灶,其利用交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场,处于交变磁场中的导体的内部将会出现涡旋电流,涡旋电流的焦耳热效应使导体升温,从而实现加热。目前,市面上所售电磁炉感温元件感温面基本都是设置在微晶玻璃板底部,在实际工作过程中因为微晶玻璃感温的滞后性,感温元件感应的温度与锅具内部食材的温度差异很大,导致电磁炉炒菜经常会糊底。

现有技术中也存在感温元件的感温面直接与锅具底部接触探温的电磁灶,其封装有热敏元件的陶瓷腔体通过密封胶填充在感温元件内。热敏元件感触到的锅底温度,通过感温元件及陶瓷体传导有一定的延迟。陶瓷体与感温元件底面接触的紧密程度将影响热敏元件探测到锅底温度的延迟时间,接触得越紧延迟的时间就越短。但是,目前的填充工艺既无法保证探温组件的陶瓷体与感温元件底面紧密接触,也不能保证生产的所有探温组件均能保持一致的紧密程度,使得生产加工的探温组件探测到的温度差异大,有的延迟时间短、有的延迟时间长,从而导致测温系统获得的温度数据不精准。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁炉的温控装置及包括其的电磁炉,用以解决现有电磁炉的探温组件探测到的温度差异大、测温系统获得的温度数据不精准的问题。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:

一种电磁炉的温控装置,所述温控装置包括探头、陶瓷腔体、缓冲胶垫、支架套筒和压紧套筒,所述支架套筒的顶端盖设有探头,支架套筒内靠近探头的一端设置有陶瓷腔体,陶瓷腔体通过缓冲胶垫和压紧套筒紧贴探头下端面,缓冲胶垫和压紧套筒均设置在支架套筒内;所述温控装置还包括热敏元件,所述热敏元件一端封装在陶瓷腔体内腔内,另一端的引线依次穿过压紧套筒内腔和支架套筒内腔延伸至支架套筒外。

通过上述技术方案,将热敏元件更紧密地接触到探头,将极大地缩短热敏元件感温的延迟时间。另外,封装了热敏元件的陶瓷腔体使用了柔体(缓冲胶垫)和刚体(压紧套筒)相结合的方式贴紧探头,使得加工生产的探温组件一致性更高,更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。

在一个实施方式中,所述陶瓷腔体包括腔体座和中空筒,腔体座的顶端抵触探头下端面,底端连接中空筒,腔体座和中空筒为一体成型结构。

通过上述技术方案,将陶瓷腔体上设计了腔体座用于直接与探头接触,实现陶瓷腔体与探头的紧密接触,陶瓷腔体上设计了中空筒,用于封装热敏元件。

在一个实施方式中,所述中空筒外套设有缓冲胶垫,缓冲胶垫的顶端抵触腔体座,底端由压紧套筒支撑;所述热敏元件一端封装在中空筒内腔内,缓冲胶垫可防止压紧套筒把陶瓷腔体压爆裂。

通过上述技术方案,使用缓冲胶垫和压紧套筒相结合的方式将陶瓷腔体更稳定地贴紧探头,使得加工生产的探温组件一致性更高,更有利于测温系统对采集到的温度数据的处理。

在一个实施方式中,所述支架套筒底端穿设有限位卡针。

通过上述技术方案,使压紧套筒始终压紧陶瓷腔体不会退出。

在一个实施方式中,所述支架套筒内填充有密封胶。

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