[实用新型]光耦电子组模塑壳背板脱模装置

权利要求书

1.一种光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：它包括底座（1）、上模（2）、下模（3）、冲针（4）和冲压机构（5）；所述的上模（2）与底座（1）的上侧面（11）连接；所述的下模（3）与底座（1）的下侧面（12）连接；所述的上模（2）位于下模（3）上部相互对应；所述的冲针（4）与上模（2）连接；所述冲压机构（5）与底座（1）的上侧面（11）固定与上模（2）连接。

2.根据权利要求1所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述底座（1）包括与垂直板（13）连接的上侧面（11）和下侧面（12）组成的开口槽型结构，上模（2）和下模（3）位于槽口内。

3.根据权利要求1所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述上模（2）包括由下板（21）和上板（22）夹持连接的支柱（23），上板（22）上侧面连接有套接座（24），冲针（4）与下板（21）连接。

4.根据权利要求3所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述套接座（24）包括与底板连接的套管，底板上设有紧固件与上板（22）连接，套管为中空的管体，管壁上设有紧固螺钉；所述冲压机构（5）为气缸，气缸轴与套接座（24）的套管配合，气缸轴上设有环形槽与紧固螺钉配合锁紧。

5.根据权利要求4所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述冲压机构（5）两侧设有穿过底座（1）的上侧面（11）与套接座（24）连接的滑轴（6），与滑轴（6）配合的直线轴承（61）与上侧面（11）配合；所述的滑轴（6）为圆形杆体，底部设有环形槽与紧固螺钉配合锁紧。

6.根据权利要求2所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述下侧面（12）设有凹槽（15），位于凹槽（15）内设有落料孔（16），沿落料孔（16）四周设有固定孔；所述的下模（3）为平板，板体上设有多个贯穿的模孔，板体四周设有多个安装孔与下侧面（12）的固定孔连接。

7.根据权利要求3所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述冲针（4）包括与冲头（41）连接的脱料杆（42），与脱料杆（42）连接的螺套（43），以及与螺套（43）连接的螺纹（44）。

8.根据权利要求7所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述的冲头（41）为圆柱体结构，下端为锥形；所述的脱料杆（42）为多边形的柱状体结构；所述的冲头（41）的横截面积小于脱料杆（42）的横截面积；所述下板（21）上设有螺纹孔与冲针（4）的螺纹（44）配合连接紧固。

9.根据权利要求3所述的光耦电子组模塑壳背板脱模装置，其特征是：所述支柱（23）为圆柱体的弹性PVC材质，沿轴线设有贯穿的孔，紧固件从上板（22）穿过贯穿的孔与下板（21）上的螺纹孔连接固定。