[实用新型]一种二极管引线筛装机有效
| 申请号: | 201820923482.1 | 申请日: | 2018-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN208225855U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 抚州华成半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
| 地址: | 344400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二极管引线 存储箱 排线器 支架 转筒 装机 滑动连接 转动连接 侧支架 导向块 落料 本实用新型 转动弧形槽 表面固定 上端表面 振动弹簧 挡板 导向槽 弧形槽 控制柄 落下 平键 下端 摇柄 左端 铺平 存储 | ||
本实用新型公开了一种二极管引线筛装机,包括支架,所述支架的下侧通过导向槽滑动连接有导向块,所述导向块的上侧内部滑动连接有存储箱,所述存储箱的下端表面固定连接有振动弹簧,所述存储箱的左端表面设有控制柄,所述存储箱的内部设有排线器,所述排线器的内部设有筛装挡板,所述支架的右上端表面设有侧支架,所述侧支架的左侧内部转动连接有转筒,所述转筒的内部通过平键转动连接有摇柄,所述转筒的外侧内部设有弧形槽。该二极管引线筛装机,可以实现切断后的二极管引线通过转动弧形槽间歇落料进入存储箱内,并振动存储箱将落下成堆状的二极管引线振动铺平,防止二极管引线一直落料导致成堆状露出存储箱,实现了排线器的方便安装。
技术领域
本实用新型涉及二极管引线生产设备领域,具体为一种二极管引线筛装机。
背景技术
常用的二极管是一种具有两个电极的装置,其最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,反向时阻断,而二极管引线生产中在切断成需要的规格后,需要通过标识有规格的箱子进行储存。
目前,现有的是将二极管引线直接导入存储箱内再放入仓库储存,然而大多不具有转动弧形槽和振动弹簧,从而不能够实现切断后的二极管引线通过转动弧形槽间歇落料进入存储箱内并振动存储箱将落下成堆状的二极管引线振动铺平,二极管引线一直落料导致成堆状后比较容易露出存储箱,另外,通常不具有卡板凸块转动卡接结构,往往不能够实现排线器的方便安装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管引线筛装机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管引线筛装机,包括支架,所述支架的下侧通过导向槽滑动连接有导向块,所述导向块的上侧内部滑动连接有存储箱,所述存储箱的下端表面固定连接有振动弹簧,所述存储箱的左端表面设有控制柄,所述存储箱的内部设有排线器,所述排线器的内部设有筛装挡板,所述支架的右上端表面设有侧支架,所述侧支架的左侧内部转动连接有转筒,所述转筒的内部通过平键转动连接有摇柄,所述转筒的外侧内部设有弧形槽。
优选的,所述支架的右侧内部设有挡块,所述支架的右侧内部通过滑槽滑动连接有限位块,所述限位块的下端固定连接有弹簧,所述限位块的上端固定连接有定位块,所述定位块的上侧通过定位槽卡接有存储箱。
优选的,所述排线器的两侧内部通过转轴转动连接有卡板,所述转轴的外表面套接有扭簧。
优选的,所述卡板的左上端设有凸块,所述凸块的上侧通过凹槽卡接有存储箱。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该二极管引线筛装机,通过转动弧形槽和振动弹簧,可以实现切断后的二极管引线通过转动弧形槽间歇落料进入存储箱内,并振动存储箱将落下成堆状的二极管引线振动铺平,防止二极管引线一直落料导致成堆状露出存储箱,通过卡板凸块转动卡接结构,实现了排线器的方便安装。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构立面剖视图;
图2为本实用新型的存储箱定位卡接结构部分俯视图;
图3为本实用新型的排线器转动卡接部分剖视图。
图中:1支架、2导向槽、3转筒、4平键、5侧支架、51摇柄、52弧形槽、6导向块、7存储箱、8排线器、81转轴、82扭簧、83卡板、84凸块、85凹槽、86筛装挡板、9滑槽、91限位块、92定位块、93弹簧、94定位槽、95挡块、10控制柄、11振动弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





