[实用新型]一种PCB电路板用电气元件封装脚有效
| 申请号： | 201820921991.0 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208580864U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴玉娟 | 申请（专利权）人： | 苏州索服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 连接导电片 用电气元件 电气元件 端部连接 上填充层 下填充层 本实用新型 传输性能 屏蔽效果 外侧端部 屏蔽层 脚本 填充 兼容 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB电路板用电气元件封装脚，与PCB电路板上的电气元件相对应，其特征在于：包括连接电气元件的连接导电片，连接导电片的外侧端部连接有U型支架，U型支架的一个端部连接有长封装脚，另一个端部连接有短封装脚，且长封装脚的宽度小于短封装脚的宽度；所述长封装脚和短封装脚之间填充有上填充层和下填充层，上填充层和下填充层之间设置有屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板用电气元件封装脚，其特征在于：所述连接导电片、U型支架、长封装脚和短封装脚均为导电材料制成的，且依次导通。
3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板用电气元件封装脚，其特征在于：所述上填充层和下填充层均是由绝缘填充胶制成的填充层。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板用电气元件封装脚，其特征在于：所述屏蔽层是由镀锡铜材料制成的金属网状的屏蔽层。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板用电气元件封装脚，其特征在于：所述连接导电片、U型支架、长封装脚和短封装脚的相邻的连接部位之间通过焊接的方式连接。
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